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過去 7 天標成 #COWOS 的報導
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11/4（三）
11/3（二）
自由時報偏綠焦點股》盟立：半導體接單旺 逆勢大漲
〔記者林薏茹／台北報導〕設備廠盟立（2464）受惠AI帶動半導體先進封裝需求持續升溫，接單暢旺，今年接單金額可望衝破200億元，激勵今（3）日股價開低走高，逆勢走強，盤中一度大漲4.59%、衝上
三立新聞網偏綠LEAP放量吞CPU大單 ！「這封測大廠」毛利率衝破30% 目標價喊上1050元
封測龍頭日月光投控第3季財報亮眼，單季EPS達6.13元，優於市場預期。受惠先進封測LEAP業務成長強勁，產能開出超乎預期，本土投顧看好其後市展望，不僅上修2026年營收與資本支出財測，更預估2027年LEAP營收將大幅攀升。因此，投顧維持增加持股評等，並將目標價一口氣大幅調升至1050元。
11/2（一）
FTNN新聞網偏綠目標價800元！「封測大廠」EPS飆32元 奪輝達、超微大單＋台積電CoWoS外溢營收爆發
記者陳献朋／綜合報導基於CoWoS外溢效應持續擴大，FullProcess、CPO等業務也預期有明顯成長，法人看好封測指標廠日月光投控（3711）後續營運，故將其評等續放在「買進」，預估今明兩年EPS分別達21.3元、32.02元，同時給予目標價800元。日月光明年LEAP營收有機會超過80億美元。...
CoWoS 供應瓶頸浮現，Intel EMIB-T 開闢另一條封裝路線
隨著 AI 晶片對先進封裝技術的需求持續攀升，台積電 CoWoS 供應瓶頸逐漸浮現。根據市場研究機構 Prismark 在 IMPACT 2026 論壇公布的報告，部分晶片設計業者開始評估 Intel 的 EMIB-T 技術，作為 CoWoS 之外的封裝選項，也讓兩種不同的先進封裝技術路線受到市場關...
科技新報11/1（日）
壹蘋新聞網
10/31（六）
10/29（四）
風傳媒偏藍CPO第四季啟動量產、明年營收估逾5億美元！日月光投控2027年LEAP業務看倍增
日月光投控（3711）先進封裝布局再添成長動能。財務長董宏思29日在法說會表示，CPO（共同封裝光學）已於今年第四季開始量產，預估2027年可貢獻逾5億美元營收；公司並將2026年LEAP營收預估由上一季的37億美元上修至逾40億美元，預期2027年LEAP營收再倍增。不過，需求升溫也帶來產能壓力，日月光今年資本支出再上修至115億美元，明年投資規模預期還會......
一塊基板決定算力生死：先進封裝悄悄綁架AI產業 晶片做得出卻「裝不下」怎麼辦？
集邦諮詢指AI晶片競爭轉向先進封裝，台積電CoWoS-L憑技術成熟與良率，預計後年前仍是主流 台積電CoWoS矽中介層面積擴至3.3倍光罩，今年估5.5倍、2029年14倍；輝達、超微已採用CoWoS-L 英特爾以EMIB-T搶客戶，導入TSV與25微米凸點間距，谷歌2027年導入、AWS測試中。
台積電晶圓代工市佔73%Intel、三星多線圍攻 專家：先進封裝設備股最受益
【緯來新聞網】台積電晶圓代工市佔率高達73%，Intel、三星、特斯拉是否有機會撼動？台經院產經資料庫總監劉佩真表示，對手多為AI產能吃緊下的備援選項，短期難以動搖台積電地位；前資策會資深顧問陳子昂則認為，先進封裝產能缺口持續，台灣半導體設備業是最大受益者。緯來財經《投資聊一SHOT》邀請到兩位專家，從晶圓代工競爭談到SEMICON Taiwan釋放的訊號。 台積電市占73%，對手多線圍攻會有威脅嗎？ 劉佩真指出，2026年第2季台積電全球晶圓代工市占達73%，三星僅7%。客戶因AI產能取得焦慮，轉向尋找備援供應商，才讓對手來勢洶洶。她分析，馬斯克規劃自建Terafab，難度仍高，若合作的Intel良率或量產進度不如預期，仍可能回頭找台積電；Intel在川普政府加持下，可能分食的是非核心訂單，頂尖客戶不會輕易轉單；三星則以HBM強調垂直整合，但2奈米產能與台積電差距仍大。她認為台積電的策略是擴產、優化產品結構，並從「領跑者」變成「規則制定者」。 Intel 18A良率快速提升，真能彎道超車嗎？ 陳子昂表示，Intel 宣稱18A良率不到半年從65%升至85%，並已拿到多家大客戶訂單，令業界驚訝，但他認為「不如讓子彈飛一下」，看客戶後續是否真的買單。在先進封裝方面，他說台積電CoWoS良率約98%，但供需缺口達23%，Intel的EMIB良率也快速追近，客戶因此開始接洽。他引述董事長魏哲家看法：量產靠技術、製造能力與客戶信任，且台積電歡迎更多先進封裝替代方案，因為自己無法滿足所有客戶。 台積電A14提前、A13登場，如何拉開差距？陳子昂指出，台積電1.4奈米（A14）原訂2028年量產，現已提前到2027年下半年，2027年第1季試產；相較2奈米，效能提升15%、功耗降低30%。劉佩真說明，A13是A14的優化版，預計2029年量產，面積縮小6%。她歸納三點意義：讓客戶平順轉移、成本不大幅波動；不使用高數值孔徑EUV（預計2030年導入、2031年量產），減輕客戶負擔；導入背面電軌與矽光子，展現系統主導者角色。陳子昂補充，效能與功耗的明確數字，台積電尚未公布。 先進封裝缺口23%，誰是最大受益者？ 陳子昂觀察，SEMICON Taiwan議程聚焦矽光子與先進封裝，顯示製程微縮已近極限。他表示，CoWoS月產能今年約12萬片，台積電持續擴產仍不足，設備業因此成為最大受益者。他指出，台積電先進封裝設備國產化比例目前約10%，2030年希望提高到近40%，面板級封裝CoPoS也從2029年提前到2028年量產。他看好半導體設備股，列舉印能、弘塑、辛耘等業者，並表示部分股價已超過千元。 常見問題 FAQ Q：台積電A14什麼時候量產？A：2027年第1季試產，下半年量產，比原訂的2028年提前一年。Q：先進封裝的供需缺口有多大？A：約23%，最快要到2027年下半年才會緩解。Q：Intel會搶走台積電的客戶嗎？A：劉佩真認為Intel可能分食非核心訂單，頂尖客戶不會輕易轉單；陳子昂則建議觀察客戶實際下單情況。 後續觀察 A14 2027年第1季試產進度、Intel 18A與EMIB客戶實際下單情形、CoPoS 2028年量產時程，以及台積電先進封裝設備國產化比例是否如期拉升。想了解更多專業財經資訊，請點擊下方連結收看完整影片，或訂閱「緯來財經YouTube」頻道，《投資聊一SHOT》每周二、三、四 17:30 準時上新片！
鏡報偏綠先進封測營收今年上修、明年翻倍！日月光：CoWoS需求供不應求 廠房空間成緊箍咒
AI晶片需求持續爆發，先進封裝產能供不應求。日月光投控（3711）今召開第三季法人說明會，財務長董宏思表示，受惠AI與高效能運算（HPC）需求強勁，今年先進封測服務（LEAP）營收預估由原先37億美元上修至超過40億美元，2027年更將再翻倍成長，規模有望突破80億美元。對客戶需求持續超越供給，日月光坦言，目前最大的擴產瓶頸並非資金或訂單，而是廠房空間不足，正全力加速產能建置。
中時新聞網偏藍《半導體》聯發科法說藏驚喜？ 外資揭Google TPU三大利多
聯發科（2454）將於明（30）日舉行第三季法說會，AI客製化晶片（ASIC）業務成為市場關注焦點！美系外資最新報告指出，受惠Google新一代TPU v8t（ZebraFish）進入量產，預估聯發科第四季AI ASIC營收貢獻將達20億美元
鉅亨網
緯來新聞網10/28（三）
科技 CoWoS先進封裝技術原理、未來趨勢與概念股全解析
CoWoS是什麼？本文將從台積電的CoWoS先進封裝技術的原理與優勢開始說明，介紹CoWoS未來挑戰與發展趨勢，帶你認識這項AI時代的重要封裝技術。
- 三立新聞網偏綠
台積電CoWoS將漲價2成？一線封測廠產能爆滿 「這2家」享轉單紅利
台積電傳出擬調高先進封裝CoWoS報價，漲幅上看兩成，因AI晶片需求熱絡、設備交期拉長，致封裝交期延長。一線大廠產能吃緊，轉單效應浮現，華泰、超豐等二線業者接單看增，享有產能外溢紅利。同時，力成加速布局FOPLP迎量產，日月光單季營收創高。市場關注台積電價格政策、FOPLP良率及二線廠外溢效益等三大指標。
天下雜誌