科技新報CoWoS 供應瓶頸浮現，Intel EMIB-T 開闢另一條封裝路線
作者 蘇子芸全文約 1,745 字
文章摘要
科技新報 · 文章頁摘要隨著 AI 晶片對先進封裝技術的需求持續攀升，台積電 CoWoS 供應瓶頸逐漸浮現。根據市場研究機構 Prismark 在 IMPACT 2026 論壇公布的報告，部分晶片設計業者開始評估 Intel 的 EMIB-T 技術，作為 CoWoS 之外的封裝選項，也讓兩種不同的先進封裝技術路線受到市場關...
隨著 AI 晶片對先進封裝技術的需求持續攀升，台積電 CoWoS 供應瓶頸逐漸浮現。根據市場研究機構 Prismark 在 IMPACT 2026 論壇公布的報告，部分晶片設計業者開始評估 Intel 的 EMIB-T 技術，作為 CoWoS 之外的封裝選項，也讓兩種不同的先進封裝技術路線受到市場關...