壹蘋新聞網先進封裝技術戰開打！台積電、三星、英特爾搶布局 日月光拚擴高階市場
作者 呂承哲全文約 1,273 字
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壹蘋新聞網 · 文章頁摘要AI伺服器、GPU及客製化晶片（ASIC）需求持續擴大，推動先進封裝成為半導體產業成長新引擎。工研院預估，2026年台灣IC封測產值將達9928億元，年增39.6%，2027年更可望突破兆元大關，達1兆2769億元，年增約28.6%。
【記者呂承哲／台北報導】AI伺服器、GPU及客製化晶片（ASIC）需求持續擴大，推動先進封裝成為半導體產業成長新引擎。工研院預估，2026年台灣IC封測產值將達9928億元，年增39.6%，2027年更可望突破兆元大關，達1兆2769億元，年增約28.6%。...