一塊基板決定算力生死：先進封裝悄悄綁架AI產業　晶片做得出卻「裝不下」怎麼辦？

集邦諮詢指AI晶片競爭轉向先進封裝，台積電CoWoS-L憑技術成熟與良率，預計後年前仍是主流 台積電CoWoS矽中介層面積擴至3.3倍光罩，今年估5.5倍、2029年14倍；輝達、超微已採用CoWoS-L 英特爾以EMIB-T搶客戶，導入TSV與25微米凸點間距，谷歌2027年導入、AWS測試中。