先進封測營收今年上修、明年翻倍！日月光：CoWoS需求供不應求 廠房空間成緊箍咒

AI晶片需求持續爆發，先進封裝產能供不應求。日月光投控（3711）今召開第三季法人說明會，財務長董宏思表示，受惠AI與高效能運算（HPC）需求強勁，今年先進封測服務（LEAP）營收預估由原先37億美元上修至超過40億美元，2027年更將再翻倍成長，規模有望突破80億美元。對客戶需求持續超越供給，日月光坦言，目前最大的擴產瓶頸並非資金或訂單，而是廠房空間不足，正全力加速產能建置。