天下雜誌科技 CoWoS先進封裝技術原理、未來趨勢與概念股全解析
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文章摘要
天下雜誌 · 文章頁摘要CoWoS是什麼？本文將從台積電的CoWoS先進封裝技術的原理與優勢開始說明，介紹CoWoS未來挑戰與發展趨勢，帶你認識這項AI時代的重要封裝技術。
隨著 AI 技術快速發展，晶片對運算效能、資料傳輸速度與能源效率的要求也不斷提高，除了晶片不斷突破尺寸限制，如 3 奈米、2 奈米製程等，如何透過先進封裝整合多顆晶片，同樣成為半導體產業的重要課題。 其中，台積電的 CoWoS 先進封裝技術，能有效縮短晶片之間的資料傳輸距離，提升運算效能與能源使用效...