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11/3（二）
三立新聞網偏綠高階材料商機爆發！這大廠承銷價80元 11月19日正式掛牌
高性能複合材料大廠耐特科技材料（8058）配合上市前公開承銷，對外競價拍賣4896張，競拍底價62.5元，最高投標張數612張，暫定每股承銷價80元。11月10日開標；11月9日至11日辦理公開申購，11月13日抽籤，預計11月19日掛牌。耐特近三年營收規模持續成長，2023年至2025年合併營收分別為21.01億元、23.70億元及24.68億元，EPS分別為1.06元、2.27元及1.95元。2026年上半年合併營收14.21億元、毛利4.19億元，毛利率約29%、營業利益率約11%，分別較2025年全年水準提升約2及3個百分點，EPS達1.85元。隨高階材料應用比重增加，產品組合持續優化，亦反映在毛利率及營業利益率表現上。
鏡報偏綠半導體、BBU材料占比衝25%！耐特11月19日上市 暫定承銷價80元
高性能複合材料大廠耐特科技材料（8058，以下簡稱耐特）配合上市前公開承銷，對外競價拍賣4896張，競拍底價62.5元，最高投標張數612張，暫定每股承銷價80元。競拍時間為11月4日至6日，11月10日開標，11月9日至11日辦理公開申購，11月13日抽籤，預計11月19日掛牌。隨著半導體及備援電池模組（BBU）高階材料應用持續擴大，耐特產品組合逐步朝高附加價值領域轉型，2026年上半年半導體與BBU相關用料營收占比已達25.76%，成為推動營運升級的重要成長動能。
中時新聞網偏藍《興櫃股》耐特高階材料營收占比拚3成 競拍11月4日登場
耐特(8058)產品組合逐步朝高附加價值領域轉型，受惠於半導體及備援電池模組(BBU)高階材料應用持續擴大，2026年上半年半導體與BBU相關用料營收占比已達25.76%，耐特預期，今年底高階材料營收佔比可達30%，2027年更可
- 三立新聞網偏綠
雲端業務年增70%！「這大廠」第三季EPS飆3.27元 目標價至295元
光寶科公布第三季財報，單季EPS達3.27元創歷史新高。本土投顧指出，受惠AI基礎建設強勁需求與產品組合優化，預期光寶科2027年AI營收占比將突破4成，並上修未來資本支出以擴充全球產能。投顧維持光寶科「增加持股」評等，目標價上看295元，後市營運動能備受期待。
11/2（一）
耐特預計11/19掛牌上市 11/4競拍起跑底價62.5元
耐特配合上市前承銷，競拍4896張、底價62.5元，暫定承銷價80元；11月19日預計掛牌。 2026年上半年營收14.21億元、毛利率約29%、營益率約11%、EPS 1.85元，較2025年全年提升。 半導體與BBU材料占比升至25.76%，彰化、上海合計20條產線，產能利用率回升至70%。
耐特11月19日掛牌上市 半導體與BBU雙引擎發威營收占比逾25%
高性能複合材料大廠耐特科技材料（8058）配合上市前公開承銷，對外競價拍賣4896張，競拍底價62.5元，最高投標張數612張，暫定每股承銷價80元。競拍時間為11月4日至6日，11月10日開標；11月9日至11日辦理公開申購，11月13日抽籤，預計11月19日掛牌。
聯合新聞網偏藍耐特11月19日掛牌上市 半導體與BBU雙引擎發威營收占比逾25%
高性能複合材料大廠耐特科技材料（8058）配合上市前公開承銷，對外競價拍賣4896張，競拍底價62.5元，最高投標張數612張，暫定每股承銷價80元。競拍時間為11月4日至6日，11月10日開標；11月9日至11日辦理公開申購，11月13日抽籤，預計11月19日掛牌。
耐特競拍起跑！營運半導體與BBU雙引擎發威 11/19將以每股80元掛牌上市
【記者蕭文康／台北報導】高性能複合材料大廠耐特科技材料（8058）配合上市前公開承銷，對外競價拍賣4896張，競拍底價62.5元，最高投標張數612張，暫定每股承銷價80元。競拍時間為11月4日至6日，11月10日開標；11月9日至11日辦理公開申購，11月13日抽籤，預計11月19日掛牌。
光寶科早盤漲幅逾1% 第3季獲利超市場預期 2027 AI 營收逾40%
光寶科（2301）2日開盤後逆勢走高，漲幅逾1%；今年第3季每股稅後盈餘（EPS）3.27元，高於市場共識一成。
鉅亨網
經濟日報
PChome Online新聞
知新聞
騰訊新聞
11/1（日）
FTNN新聞網
10/30（五）
光寶科第三季 EPS 創新高，資本支出再上修至 197 億元
受惠 AI 資料中心電源需求成長，光寶科第三季獲利創下歷史新高。光寶科今（30）日召開法人說明會，公布第三季合併營收達 574 億元，季增 9%、年增 28%，每股稅後盈餘（EPS）3.27 元，年增 60%。光寶科財務長林建忠表示，隨著近期新增投資布局，公司將今年資本支出由原先的 180 億元上修...
自由時報偏綠焦點股》順達：電池模組走弱 一度跌停
〔記者歐宇祥／台北報導〕今日台股壓抑，電池模組族群股價也不振，大廠順達（3211）近日股價一路走軟，今日又開低走低，一度重挫至跌停291元，近11時40分，順達股價下跌28.5元或8.82%，暫
科技新報10/29（四）
- 聯合新聞網偏藍
jpp奪亞馬遜、Google大單 供應AI高階電源櫃、BBU等相關機構件
AI機構鍵大廠jpp-KY（5284）接單報捷，透過與泰國電源管理大廠合作，供貨美系雲端服務供應商（CSP）龍頭，AI高階電源櫃、備援電池模組（BBU）及電力儲能相關機構件動能大增，本季起大量出貨，並拿下另一家美系CSP大單，明年起出貨，營運熱轉。
〈jpp-KY訪廠〉瞄準AI發展關鍵「電力」 能源機構件奪大單 本季出貨
經寶成功切入泰國指標性電源管理大廠供應鏈，能源類產品本季起進入大規模量產 鍾國松指AI瓶頸轉向電力，北美電網缺電影響高階AI伺服器機櫃啟用 法人看訂單倍增，經寶今年營收與獲利有望續創新高
- 三立新聞網偏綠
搶攻半導體商機！這大廠打入家登供應鏈 擬11月下旬上市
高性能複合材料大廠耐特科技材料（8058）今（29）日舉行上市前業績發表會；隨著半導體先進製程、AI伺服器及備援電力系統對高階材料需求持續提升，耐特憑藉逾30年複合材料技術，逐步從傳統工程塑膠製造商轉型為「高科技產業材料解決方案商」，其中，半導體產業用料營收占比已逼近兩成，產品組合持續朝高附加價值領域邁進，2025年EPS1.95元，2026上半年EPS已達1.85元，預計11月下旬上市。暫定每股
- 自由時報偏綠
耐特衝刺半導體等3大高階應用 明年營收拚增15％
〔記者林薏茹／台北報導〕高性能複合材料廠耐特科技（8058）預計11月下旬由興櫃轉上市，暫定承銷價每股88元。耐特董事長陳勲森表示，受惠半導體先進製程、先進封裝及AI伺服器備援電池模組（BBU）
- 鏡報偏綠
半導體載具、IC Tray、BBU三箭齊發！耐特11月中上市 明年營收拚增15%
高性能複合材料廠耐特科技材料（8058）預計11月中下旬從興櫃轉上市，暫定承銷價每股88元。耐特董事長陳勲森今天表示，受惠半導體先進製程、先進封裝及AI伺服器備援電池模組（BBU）需求持續成長，今年營收有望達29億元，明年成長動能可望延續，總經理陳宇涵進一步指出，公司設定明年營收成長10%至15%的目標，高階應用材料營收占比更有機會挑戰35%，帶動整體毛利率上看31%至32%。
耐特11月下旬上市！暫定承銷價88元 明年高階應用比重挑戰35%
高性能複合材料大廠耐特科技材料（8058）今（29）日舉行上市前業績發表會，預計11月下旬掛牌上市，暫定每股承銷價88元。隨半導體先進製程、AI伺服器及備援電力系統需求提升，耐特逐步從傳統工程塑膠製造商轉型為高科技材料解決方案商，明年營收目…
壹蘋新聞網