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搶攻半導體商機!這大廠打入家登供應鏈 擬11月下旬上市

作者 余國棟全文約 1,589 字

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高性能複合材料大廠耐特科技材料(8058)今(29)日舉行上市前業績發表會;隨著半導體先進製程、AI伺服器及備援電力系統對高階材料需求持續提升,耐特憑藉逾30年複合材料技術,逐步從傳統工程塑膠製造商轉型為「高科技產業材料解決方案商」,其中,半導體產業用料營收占比已逼近兩成,產品組合持續朝高附加價值領域邁進,2025年EPS1.95元,2026上半年EPS已達1.85元,預計11月下旬上市。暫定每股

搶攻半導體商機!這大廠打入家登供應鏈 擬11月下旬上市(新聞配圖)
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高性能複合材料大廠耐特科技材料(8058)今(29)日舉行上市前業績發表會;隨著半導體先進製程、AI伺服器及備援電力系統對高階材料需求持續提升,耐特憑藉逾30年複合材料技術,逐步從傳統工程塑膠製造商轉型為「高科技產業材料解決方案商」,其中,半導體產業用料營收占比已逼近兩成,產品組合持續朝高附加價值領...