半導體載具、IC Tray、BBU三箭齊發！耐特11月中上市 明年營收拚增15%

高性能複合材料廠耐特科技材料（8058）預計11月中下旬從興櫃轉上市，暫定承銷價每股88元。耐特董事長陳勲森今天表示，受惠半導體先進製程、先進封裝及AI伺服器備援電池模組（BBU）需求持續成長，今年營收有望達29億元，明年成長動能可望延續，總經理陳宇涵進一步指出，公司設定明年營收成長10%至15%的目標，高階應用材料營收占比更有機會挑戰35%，帶動整體毛利率上看31%至32%。