自由時報耐特衝刺半導體等3大高階應用 明年營收拚增15％
作者 林薏茹全文約 750 字
文章摘要
自由時報 · 文章頁摘要〔記者林薏茹／台北報導〕高性能複合材料廠耐特科技（8058）預計11月下旬由興櫃轉上市，暫定承銷價每股88元。耐特董事長陳勲森表示，受惠半導體先進製程、先進封裝及AI伺服器備援電池模組（BBU）
〔記者林薏茹／台北報導〕高性能複合材料廠耐特科技（8058）預計11月下旬由興櫃轉上市，暫定承銷價每股88元。耐特董事長陳勲森表示，受惠半導體先進製程、先進封裝及AI伺服器備援電池模組（BBU）需求持續成長，明年營運可望持續向上；總經理陳宇涵則指出，明年營收目標成長10%至15%，半導體載具、IC...