#EMIB-T
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首次出現：2025-12-24 · 全部歷史單日高峰：2026-08-03（2 篇）
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11/2（一）
CoWoS 供應瓶頸浮現，Intel EMIB-T 開闢另一條封裝路線
隨著 AI 晶片對先進封裝技術的需求持續攀升，台積電 CoWoS 供應瓶頸逐漸浮現。根據市場研究機構 Prismark 在 IMPACT 2026 論壇公布的報告，部分晶片設計業者開始評估 Intel 的 EMIB-T 技術，作為 CoWoS 之外的封裝選項，也讓兩種不同的先進封裝技術路線受到市場關...
風傳媒偏藍聯發科股價逆勢翻紅衝4070元！ASIC延遲疑慮降溫、外資點名3大利多，目標價曝光「還有得漲」
台股今（2）日受到美股上週五重挫拖累，早盤一度大跌812.73點，不過隨著權值股買盤回流，跌點迅速收斂至269點左右，在44,900點附近震盪。其中，IC設計龍頭聯發科（2454）股價開低走高，早盤一度下跌3.1%，隨後買盤積極進場，帶動股價由黑翻紅，截至上午10時30分左右，最高來到4,070元，漲幅達3.9%，成交量突破1.1萬張，盤中高低震幅約7%。聯......
科技新報10/30（五）
鏡報偏綠第二代AI ASIC傳延遲？聯發科蔡力行親揭進度 封裝良率成關鍵
聯發科（2454）第二代AI ASIC傳出設計及Tape-out進度延遲，引發市場關注。聯發科副董事長暨執行長蔡力行今日在第三季法說會親自澄清，第二代AI加速器專案仍按照原訂時程推進，維持2028年第一季量產目標，且已有部分晶粒完成Tape-out。至於市場關注的先進封裝挑戰，蔡力行坦言，目前正將美國IDM合作夥伴的封裝製程列為最高優先事項，積極改善良率。
- 風傳媒偏藍
聯發科跌回3800元、從天價蒸發3成！法說會前為何重挫，「TPU v9良率」疑慮今下午有解嗎？
IC設計龍頭聯發科（2454）今（30）日下午將召開第三季線上法說會，股價卻在會前重挫。美股科技股前一晚全面走弱，加上市場仍擔心Google TPU v9專案可能遇到先進封裝良率問題，雙重壓力下，聯發科開盤就下跌185元，盤中最低來到3,805元。與前一日收盤價4,045元相比，下跌240元、跌幅約5.9%，再度失守4,000元整數關卡，創近2個月新低。聯發......
