第二代AI ASIC傳延遲?聯發科蔡力行親揭進度 封裝良率成關鍵
作者 謝承學全文約 680 字
文章摘要
鏡報 · 文章頁摘要聯發科(2454)第二代AI ASIC傳出設計及Tape-out進度延遲,引發市場關注。聯發科副董事長暨執行長蔡力行今日在第三季法說會親自澄清,第二代AI加速器專案仍按照原訂時程推進,維持2028年第一季量產目標,且已有部分晶粒完成Tape-out。至於市場關注的先進封裝挑戰,蔡力行坦言,目前正將美國IDM合作夥伴的封裝製程列為最高優先事項,積極改善良率。

聯發科(2454)第二代AI ASIC傳出設計及Tape-out進度延遲,引發市場關注。聯發科副董事長暨執行長蔡力行今日在第三季法說會親自澄清,第二代AI加速器專案仍按照原訂時程推進,維持2028年第一季量產目標,且已有部分晶粒完成Tape-out。...