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科技新報·13:57
隨著 AI 晶片對先進封裝技術的需求持續攀升,台積電 CoWoS 供應瓶頸逐漸浮現。根據市場研究機構 Prismark 在 IMPACT 2026 論壇公布的報告,部分晶片設計業者開始評估 Intel 的 EMIB-T 技術,作為 CoWoS 之外的封裝選項,也讓兩種不同的先進封裝技術路線受到市場關...
#半導體#封裝測試#CoWoS#EMIB-T#台積電#英特爾