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首次出現：2020-09-18 · 全部歷史單日高峰：2026-10-08（19 篇）
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一起出現本土投顧1光通訊1收購1收購案1技術1投顧1李宜樺1股價1
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報導趨勢
關鍵字變化
過去 3 天標成 #CPO 的報導
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11/4（三）
三立新聞網偏綠【美股盤前】高價收購Lumentum稀釋股權！法人下修Marvell目標價曝
Marvell宣布全股票收購光通訊大廠Lumentum，企業價值約1150億美元，溢價約23.9%，藉此布局AI光互連與磷化銦雷射技術。然而此交易將導致Marvell股本大幅稀釋近五成，引發供應鏈中立性與轉單疑慮，加上重資產轉型與長達一年半的交割變數，投顧短線將其目標價下修至238美元。儘管短線面臨套利賣壓與折舊負擔，長線在AI光電整合與CPO技術趨勢下，仍具備垂直整合的戰略價值與發展潛力。
積極布局》加速零組件量產力 光纖精準排列、封裝底座打入輝達 事業群總動員 鴻海提前備戰CPO時代
光通訊將成為AI硬體新戰場，組裝龍頭鴻海正積極累積下一代技術實力。 包括關鍵零組件搶進大廠供應鏈、舊技術加速跨域、發展封測等，集團企圖以擴大生態搶占先機。
台股失守42K 投顧：進入超跌區可分批布局
[NOWNEWS今日新聞]台股持續進行修正，今（4）日盤中一度失守42000點，下探41855點，跌逾千點，截至中午12點15分回到42000點之上。台新投顧認為，近期主要受到美國期中選舉因素干擾，市...
鏡報偏綠汎銓攜手國際量測大廠安立知 打造一站式矽光子測試平台搶攻CPO商機
半導體檢測分析大廠汎銓科技（6830）積極擴大矽光子業務布局，於今日宣布與全球測試量測設備大廠Anritsu安立知（以下簡稱「安立知」）展開合作，雙方將結合汎銓在矽光子光損偵測、故障定位與影像映射(Mapping)技術，以及安立知於高速光電訊號量測領域的技術能力，共同推進新世代矽光子整合量測平台，搶攻AI資料中心、矽光子、共同封裝光學(CPO)及高速光互連相關研發驗證商機。
今周刊
PChome Online新聞11/3（二）
Marvell 收購 Lumentum 達成光電整合，有望挑戰博通領導地位
Marvell 正式宣布將收購光通訊大廠 Lumentum，兩家公司的董事會已於 11 月 2 日通過這筆交易，但此案仍待雙方股東及各國主管機關核准。TrendForce 表示，若併購案成立，除了有助 Marvell 補足光學業務版圖，與 Lumentum 攜手提出更佳的次世代光互連技術服務，目前光...
日月光CPO和台積電COUPE差在哪？ 封測廠怎麼搶AI商機
【緯來新聞網】SEMI 矽光子產業聯盟由國際半導體產業協會（SEMI）號召成立，並由台積電與日月光共同擔任聯盟倡議人。這項合作被譽為台灣半導體的「矽光子國家隊」，核心目標在於推動共同封裝光學元件（CPO）技術的發展，外界好奇，日月光的CPO與台積電的COUPE差在哪？雲報政經產業研究院副社長柴煥欣表示，兩者架構相同，分野在晶片的接合手法：日月光著重成本，台積電主打極致效能，各自瞄準不同族群。緯來財經《投資聊一SHOT》11/3節目中，柴煥欣與大同大學電機系教授張勤煜比較兩家技術，並剖析CoPoS、FOPLP等面板級封裝的量產難題。RDL與SoIC：兩條接合路線，各有擅長領域柴煥欣指出，兩者都由電的EIC與光的PIC堆疊而成，雷射光源也一致，分野在於接合手法：日月光採重佈線層（RDL），在壓低成本的同時仍有效能增益；台積電採SoIC，以TSV穿孔灌銅，讓兩顆晶片近乎融為同一電路，表現最強，價格也相對偏高。封測廠的機會在哪裡？柴煥欣分析，台積電鎖定追求頂尖表現的客群；日月光與矽品則能在CoWoS供不應求時，承接外溢訂單。張勤煜補充，COUPE主要服務不計成本的A級客戶，至於邊緣AI、手機與電腦端，用不著這麼高規格與價位，正是日月光的舞台；其最新的FOCoS-Bridge以矽橋加快傳輸，並降低延遲與功耗。面板級封裝的關卡：玻璃鑽孔與碎裂柴煥欣說明，面板級封裝用方形面板取代圓形晶圓，能減少邊角浪費，擺進更多晶片。不過玻璃的鑽孔精度不如矽，加上材質極薄，據廠商透露碎裂率高達九成，距離量產還有一段路。台積電於是讓玻璃僅充當載具、完工後移除，他認為這在架構上已屬CoWoS-R。CPO下一步怎麼走？張勤煜解釋，光傳輸正從目前的插拔式光模組，邁向NPO，終點是2.5D、3D的CPO。輝達近日提出OOI（Optics-on-Interposer），讓光子引擎直接坐上中介層，他稱之為終極目標，不過仍在研發階段。他提到，一旦封合失敗，整顆昂貴的AI晶片就報銷，由誰買單，正是封裝廠審慎接單的考量。常見問題 FAQQ：NPO和CPO差在哪？A：NPO（近封裝光學）把光子引擎以插槽置於AI晶片旁的同一基板，壞了能換，但距離稍遠；CPO則與晶片合封，傳輸更快，成本與難度也更高。Q： CoPoS與FOPLP如何區分？A： FOPLP的面板僅作載具，製成後撤除；CoPoS原先打算讓面板擔任中介層，但玻璃鑽孔與碎裂難題未解，台積電目前改以玻璃作載具。後續觀察輝達OOI的研發進度、台積電CoPoS的量產時程，以及日月光FOCoS-Bridge的導入成果。本文為節目來賓個人看法，不構成投資建議，投資人應自行評估風險。想了解更多專業財經資訊，請點擊下方連結收看完整影片，或訂閱「緯來財經YouTube」頻道，《投資聊一SHOT》每周二、三、四 17:30 準時上新片！
Marvell 擬以 1,150 億美元收購 Lumentum，調研：雷射光源供應成競爭關鍵
Marvell 與 Lumentum 達成最終協議，Marvell 將透過全股票交易方式、擬以 1,150 億美元收購 Lumentum，預計 2028 年上半年完成。調研機構認為，收購將使 Marvell 整合 DSP、矽光子、雷射光源及 InP 製造能力，擴大AI資料中心光通訊產品布局。 根據雙...
太報偏綠聯發科旗下達發搶進光通訊！ 入股元澄半導體加入可插拔光收發模組
聯發科旗下達發釋出第四季展望，光通訊和乙太網帶動，第四季營收大幅優於同期達發除了投入自身研發資源升級產品及技術規格，例如光通訊單通道 200G 的開發，近期達發也完成策略性布局取得元澄半導體 2.1% 的股權，建立生態圈夥伴。透過雙方合作，加速可插拔式光收發模組相關產品的驗證與設計優化，進一步縮短模組客戶的開發週期與導入時間。
汎銓結盟日商安立知 搶攻CPO高速互連商機
汎銓與日商安立知簽全球合作合約，共同開發新世代矽光子整合量測平台，鎖定AI資料中心、CPO及高速光互連市場。 汎銓MSS HG光損偵測、故障定位與Mapping技術，結合安立知高速光電訊號量測能力，擴充光電特性與傳輸品質量測。
訂單滿到2029年為何急著賣？拆解Lumentum併入邁威爾背後的AI光學豪賭
邁威爾11月2日宣布以全股票收購雷射廠Lumentum，企業價值1150億美元。Lumentum產能排到2029年、營收創新高仍選擇出售；收購價隨邁威爾股價縮水，兩家股價同日重挫。
聯合新聞網偏藍汎銓與日商安立知簽訂全球合作合約 搶攻CPO高速互連商機
AI晶片研發分析平台汎銓（6830）積極擴大矽光子業務布局，今日宣布與全球測試量測設備大廠Anritsu（安立知）展開合作，雙方將結合汎銓在矽光子光損偵測、故障定位與影像映射(Mapping)技術，以及安立知於高速光電訊號量測領域的技術能力，共同推進新世代矽光子整合量測平台，搶攻AI資料中心、矽光子、共同封裝光學(CPO)及高速光互連相關研發驗證商機。
台股重挫1612點千檔下跌 CPO賣壓沉重資服股走強
台股指數今天開低震盪走低，盤中最低下探43191.58點，終場下跌1612.60點，為歷史第7大跌點，收43307.54點，失守44000點大關，跌幅3.59%，成交值新台幣9280.58億元，上市下跌家數逾千檔。光通訊相關族群多
【台股盤後】台股重挫1612點千檔下跌 CPO賣壓沉重資服股走強
台股指數今天開低震盪走低，盤中最低下探43191.58點，終場下跌1612.60點，為歷史第7大跌點，收43307.54點，失守44000點大關，跌幅3.59%，成交值新台幣9280.58億元，上市下跌家數逾千檔。光通訊相關族群多
CPO起飛帶動封測擺脫毛利緊箍咒？ 日月光、矽品、環旭一條龍拚系統整合
【緯來新聞網】CPO時代來臨，封測廠還只是低毛利代工嗎？大同大學電機系教授張勤煜表示，先進封裝讓封測廠從後段製造升級為整合小晶片的系統整合角色；雲報政經產業研究院副社長柴煥欣則指出，CPO預計2026年第4季小量生產、2027年起飛，日月光、矽品與環旭各有分工。緯來財經《投資聊一SHOT》到邀請兩位專家，談先進封裝與CPO的最新進展。CPO什麼時候起飛？輝達、矽品擴產15倍有多大意義？柴煥欣表示，新聞提到輝達與矽品要在2027年中把光學引擎產能提升到目前的15倍，主因是2026年基期太低，目前多數仍是試做階段。他認為，第一批CPO預計用在AMD Helios機櫃的新一代晶片，2027年由AMD率先帶動，之後輝達的費曼世代加入，帶動CPO跳躍式成長。日月光、矽品如何分工？柴煥欣分析，日月光與矽品雖同屬一個集團，營運仍各自獨立，日月光技術較領先。台積電CoWoS外溢訂單時，技術含量與毛利較高的CoW由台積電自留，毛利較低的WoS交給矽品；日月光則專注高通手機、AI PC的CPU、輝達繪圖卡等大型客戶訂單。他指出，CoWoS是台積電專利，代工還要付權利金，矽品是賺營收但獲利有限。張勤煜補充，封測廠的整合對象是小晶片，包括處理器、HBM、矽中介板與載板，把它們整合成大顆AI晶片。CPO技術難在哪？AI高耗能怎麼解？張勤煜說明，台積電提出COUPE緊湊型通用光子引擎，結構同時包含電的EIC、光的PIC與光纖陣列FAU，異質整合難度高，是日月光未來要突破的關鍵。針對高頻衰減與過熱，柴煥欣提出多種解方：改善載板與PCB的銅質量；以CPO光纖傳輸；以CoWoS縮短晶片距離；垂直供電，如Intel EMIB-T與台積電A16晶背供電；台積電微通道散熱蓋、工研院水冷散熱模組，以及PCB鑽孔散熱與機房水冷循環。他認為，微通道散熱蓋的良率與成本是考驗。FAQQ：CPO什麼時候量產？A：柴煥欣表示，預計2026年第4季小量生產，2027年起飛，2028年更普及。Q：日月光與矽品差在哪？A：日月光接大型客戶訂單、毛利較高；矽品承接台積電外溢的CoWoS後段，毛利較低。後續觀察CPO第4季小量生產進度、AMD與輝達導入時程、日月光與台積電在CPO聯盟的異質整合進展，以及先進封裝漲價是否成真。本文為節目來賓個人看法，不構成投資建議，投資人應自行評估風險。想了解更多專業財經資訊，請點擊下方連結收看完整影片，或訂閱「緯來財經YouTube」頻道，《投資聊一SHOT》每周二、三、四 17:30 準時上新片！
- 聯合新聞網偏藍
勞力士CPO授權經銷商首度前進南台灣 落腳高雄鹽埕區寶島鐘錶
寶島鐘錶高雄名店日前正式成為勞力士中古表認證計畫特約零售商，為南台灣鐘錶市場寫下新頁，該計畫針對售出至少兩年的勞力士中古表提供真品認證，確保每只表經妥善保養並可世代流傳。
FTNN新聞網偏綠1.6T光模組2027年大爆發！法人點名聯亞、光聖等6檔受惠股 喊：CPO還沒搶走大餅
記者莊蕙如／綜合報導AI資料中心光通訊升級商機持續延燒，2027年將迎來1.6T光模組、單通道200G及102.4T交換器三大技術升級浪潮！法人指出，儘管共同封裝光學（CPO）、近封裝光學（NPO）逐步進入商用階段，但傳統可插拔光模組短期仍難被取代，相關需求有望持續攀升，點名聯亞（3081）、光聖（...
- 三立新聞網偏綠
LEAP放量吞CPU大單 ！「這封測大廠」毛利率衝破30% 目標價喊上1050元
封測龍頭日月光投控第3季財報亮眼，單季EPS達6.13元，優於市場預期。受惠先進封測LEAP業務成長強勁，產能開出超乎預期，本土投顧看好其後市展望，不僅上修2026年營收與資本支出財測，更預估2027年LEAP營收將大幅攀升。因此，投顧維持增加持股評等，並將目標價一口氣大幅調升至1050元。
科技新報
緯來新聞網
民報
鉅亨網
關鍵評論網11/2（一）
自由時報偏綠正文布局光通訊商機 加入XPO、LPO與Open CPX MSA光通訊標準協議
〔記者王憶紅／台北報導〕正文科技（4906）今日宣布正式加入XPO MSA、LPO MSA與Open CPX MSA等光通訊標準協議組織，正文指出，隨著AI資料中心對高頻寬、高能源效率與擴充性的
中央社偏綠正文：加入3光通訊標準協議 擴大AI光互連技術
網通廠正文科技今天宣布正式加入線性驅動可插拔光模組多源協議（LPO MSA）、超高密度可插拔光模組多源協議聯盟（XPO MSA）、開放共封裝多源協議（Open CPX MSA）等3光通訊標準協議組織，擴大參與次世代光互連倡議，共同打造具開放性、互通性與彈性的光連接生態系。
鴻海垂直整合優勢攻共同封裝光學CPO 估明年進入大量出貨期
【記者李宜儒／台北報導】因應AI資料中心高速傳輸需求持續升溫，共同封裝光學（CPO）成為下一代高速互連重要技術方向。鴻海也積極布局CPO關鍵零組件及系統製造，據了解，相關產品去年已完成測試，今年開始小量出貨，預計明年將隨CPO交換機進入大量出貨階段而明顯成長。
CPO與矽光子產業化論壇 聚焦AI光互連技術與供應鏈機會
CPO與矽光子產業化論壇聚焦AI光互連，討論技術路線、供應鏈機會及產品導入；PicoJool展示200G VCSEL，推進驗證與製造準備。
CPO 產值大爆發 思渤科技助攻企業搶攻市場商機
生成式 AI 與大型語言模型帶動運算規模持續成長，也讓資料中心的資料傳輸量快速增加。當晶片與晶片、伺服器與交換器之間需要處理更大量資料時，扮演晶片與伺服器溝通橋樑的傳統銅線，也面臨頻寬、傳輸距離與功耗等限制，也帶動全球投入推動矽光子技術與 CPO 封裝架構的發展，期盼解決大量資料傳輸過程的瓶頸。 只...
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經濟日報