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鴻海垂直整合優勢攻共同封裝光學CPO 估明年進入大量出貨期

作者 李宜儒全文約 658 字

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【記者李宜儒/台北報導】因應AI資料中心高速傳輸需求持續升溫,共同封裝光學(CPO)成為下一代高速互連重要技術方向。鴻海也積極布局CPO關鍵零組件及系統製造,據了解,相關產品去年已完成測試,今年開始小量出貨,預計明年將隨CPO交換機進入大量出貨階段而明顯成長。

鴻海垂直整合優勢攻共同封裝光學CPO 估明年進入大量出貨期(新聞配圖)
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【記者李宜儒/台北報導】因應AI資料中心高速傳輸需求持續升溫,共同封裝光學(CPO)成為下一代高速互連重要技術方向。鴻海也積極布局CPO關鍵零組件及系統製造,據了解,相關產品去年已完成測試,今年開始小量出貨,預計明年將隨CPO交換機進入大量出貨階段而明顯成長。...