今周刊積極布局》加速零組件量產力 光纖精準排列、封裝底座打入輝達 事業群總動員 鴻海提前備戰CPO時代
作者 王子承全文約 337 字
文章摘要
今周刊 · 文章頁摘要光通訊將成為AI硬體新戰場，組裝龍頭鴻海正積極累積下一代技術實力。 包括關鍵零組件搶進大廠供應鏈、舊技術加速跨域、發展封測等，集團企圖以擴大生態搶占先機。
光通訊將成為AI硬體新戰場，組裝龍頭鴻海正積極累積下一代技術實力。 包括關鍵零組件搶進大廠供應鏈、舊技術加速跨域、發展封測等，集團企圖以擴大生態搶占先機。 「CPO（共同封裝光學）交換機的光學組裝、測試，全程都要在無塵室中進行。...