CPO起飛帶動封測擺脫毛利緊箍咒? 日月光、矽品、環旭一條龍拚系統整合
署名 緯來財經全文約 1,053 字
文章摘要
緯來新聞網 · 文章頁摘要CPO時代來臨,封測廠還只是低毛利代工嗎?大同大學電機系教授張勤煜表示,先進封裝讓封測廠從後段製造升級為整合小晶片的系統整合角色;雲報政經產業研究院副社長柴煥欣則指出,CPO預計2026年第4季小量生產、2027年起飛,日月光、矽品與環旭各...

【緯來新聞網】CPO時代來臨,封測廠還只是低毛利代工嗎?大同大學電機系教授張勤煜表示,先進封裝讓封測廠從後段製造升級為整合小晶片的系統整合角色;雲報政經產業研究院副社長柴煥欣則指出,CPO預計2026年第4季小量生產、2027年起飛,日月光、矽品與環旭各有分工。...