風傳媒日月光攜手三校發表18項封裝技研成果 深化先進封裝與關鍵製程創新
作者 唐可欣
文章摘要
風傳媒 · 文章頁摘要日月光深化先進封裝技術布局，今（16）日於高雄廠K23國際會議廳舉辦「第14屆封裝技術研究成果發表會」，攜手國立成功大學、國立中山大學及國立中正大學，共同執行18項研究專案，聚焦「先進封裝技術整合」與「關鍵製程與材料技術開發」兩大主題。日月光執行副總經理洪松井、副總經理白宗民、副總經理王盟仁、副總經理蔡騏隆，以及成功大學智慧半導體及永續製造學院院長許渭州、中......
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