風傳媒AI晶片功耗突破千瓦！日月光推PowerSiP 3D封裝，縮短供電路徑、降低逾50%佈線損耗
作者 魏鑫陽全文約 1,982 字
文章摘要
風傳媒 · 文章頁摘要隨著人工智慧（AI）晶片運算效能持續攀升，單晶片功耗已突破千瓦等級，如何有效降低電力傳輸損耗，成為AI資料中心與高效能運算（HPC）面臨的新挑戰。日月光投控（3711；NYSE：ASX）旗下日月光半導體今（14）日宣布擴展PowerSiP平台，推出3D系統級封裝（SiP）解決方案，透過垂直整合電壓調節模組（VRM），縮短電力從印刷電路板（PCB）傳輸至處理器......
隨著人工智慧（AI）晶片運算效能持續攀升，單晶片功耗已突破千瓦等級，如何有效降低電力傳輸損耗，成為AI資料中心與高效能運算（HPC）面臨的新挑戰。日月光投控（3711；NYSE：ASX）旗下日月光半導體今（14）日宣布擴展PowerSiP平台，推出3D系統級封裝（SiP）解決方案，透過垂直整合電壓調...