中時新聞網

台積電先進封裝塞到崩潰!二線廠誰吃下外溢百億大餅?

作者 柳名耕全文約 245 字

文章摘要

中時新聞網 · 文章頁摘要

輝達與超微等人工智慧晶片巨頭瘋狂追單,推升台積電先進封裝CoWoS產能持續滿載。即便台積電全力擴充廠房,市場缺口依然難以完全填補,這股龐大的訂單壓力,正在半導體產業鏈掀起連鎖反應。為了消化全球客戶排山倒海

台積電先進封裝塞到崩潰!二線廠誰吃下外溢百億大餅?(新聞配圖)
配圖來源:中時新聞網

輝達與超微等人工智慧晶片巨頭瘋狂追單,推升台積電先進封裝CoWoS產能持續滿載。即便台積電全力擴充廠房,市場缺口依然難以完全填補,這股龐大的訂單壓力,正在半導體產業鏈掀起連鎖反應。 為了消化全球客戶排山倒海的需求,台積電擴大將後段封裝製程以及部分關鍵零組件委外,帶動專業封測代工廠與成熟製程晶圓廠全面...