FTNN新聞網日月光突拋AI封裝新解方！這項損耗大降逾50％ 美銀喊目標價900元
作者 陳雅婷全文約 444 字
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FTNN新聞網 · 文章頁摘要記者陳雅婷／綜合報導封測大廠日月光投控（3711）於昨（13）日宣布擴展PowerSiP平台，推出3D系統級封裝（SiP）解決方案，將電壓調節模組（VRM）垂直整合至處理器下方，縮短供電路徑，官方指出可降低逾50%寄生佈線損耗（parasiticroutingloss），搶攻AI資料中心與高效能運算...
記者陳雅婷／綜合報導 封測大廠日月光投控（3711）於昨（13）日宣布擴展PowerSiP平台，推出3D系統級封裝（SiP）解決方案，將電壓調節模組（VRM）垂直整合至處理器下方，縮短供電路徑，官方指出可降低逾50%寄生佈線損耗（parasitic routing loss），搶攻AI資料中心與高效...