壹蘋新聞網日月光擴展PowerSiP平台！瞄準GPU、TPU與ASIC供電需求
作者 呂承哲全文約 878 字
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壹蘋新聞網 · 文章頁摘要日月光投控（3711）旗下日月光半導體宣布擴展PowerSiP平台，推出3D系統級封裝（SiP）解決方案，透過垂直整合電壓調節模組（VRM），縮短大電流傳輸路徑，可將寄生佈線損耗降低50%以上，鎖定AI資料中心、高效能運算（HPC）及次世代…
【記者呂承哲／台北報導】日月光投控（3711）旗下日月光半導體宣布擴展PowerSiP平台，推出3D系統級封裝（SiP）解決方案，透過垂直整合電壓調節模組（VRM），縮短大電流傳輸路徑，可將寄生佈線損耗降低50%以上，鎖定AI資料中心、高效能運算（HPC）及次世代GPU、TPU與客製化ASIC供電需...