日月光出招解AI晶片耗電難題！3D封裝新技術亮相 供電損耗降逾5成

隨著AI晶片運算效能不斷提升，耗電量也跟著飆升，如何有效將電力送進晶片，成為AI資料中心面臨的一大挑戰。封測龍頭日月光（3711）今（14）日宣布擴展PowerSiP平台，推出全新3D系統級封裝（SiP）解決方案，透過將電壓調節模組（VRM）配置在處理器正下方，縮短電力傳輸距離，可降低50%以上的寄生佈線損耗，提升AI伺服器整體能源效率。