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日月光攜手三校發表18項封裝技研成果 深化先進封裝與關鍵製程創新

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財經中心/綜合報導日月光深化先進封裝技術布局,今(16)日於高雄廠K23國際會議廳舉辦「第14屆封裝技術研究成果發表會」,攜手國立成功大學、國立中山大學及國立中正大學,共同執行18項研究專案,聚焦「先進封裝技術整合」與「關鍵製程與材料技術開發」兩大主題。日月光執行副總經理洪松井、副總經理白宗民、副總經理王盟仁、副總經理.....

日月光攜手三校發表18項封裝技研成果 深化先進封裝與關鍵製程創新(新聞配圖)
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財經中心/綜合報導 日月光深化先進封裝技術布局,今(16)日於高雄廠K23國際會議廳舉辦「第14屆封裝技術研究成果發表會」,攜手國立成功大學、國立中山大學及國立中正大學,共同執行18項研究專案,聚焦「先進封裝技術整合」與「關鍵製程與材料技術開發」兩大主題。...