鉅亨網日月光攜手三校發表18項封裝技研成果 深化先進封裝與關鍵製程創新
作者 吳承諦全文約 1,261 字
文章摘要
鉅亨網 · 供稿摘要封裝廠日月光(3711-TW)深化先進封裝技術布局，今（16）日於高雄廠K23國際會議廳舉辦「第14屆封裝技術研究成果發表會」，攜手國立成功大學、國立中山大學及國立中正大學，共同執行18項研究專案，聚焦「先進封裝技術整合」與「關鍵製程與材料技術開發」兩大主題。日月光執行副總經理洪松井、副總經理白宗民
封裝廠日月光(3711-TW)深化先進封裝技術布局，今（16）日於高雄廠K23國際會議廳舉辦「第14屆封裝技術研究成果發表會」，攜手國立成功大學、國立中山大學及國立中正大學，共同執行18項研究專案，聚焦「先進封裝技術整合」與「關鍵製程與材料技術開發」兩大主題。...