中時新聞網《半導體》日月光攜3校發表18項技研成果 深化先進封裝、關鍵製程創新
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中時新聞網 · 文章頁摘要日月光投控(3711)深化先進封裝技術布局，周五於高雄廠K23國際會議廳舉辦「第14屆封裝技術研究成果發表會」，攜手國立成功大學、國立中山大學及國立中正大學，共同執行18項研究專案，聚焦「先進封裝技術整合」與「關
日月光投控(3711)深化先進封裝技術布局，周五於高雄廠K23國際會議廳舉辦「第14屆封裝技術研究成果發表會」，攜手國立成功大學、國立中山大學及國立中正大學，共同執行18項研究專案，聚焦「先進封裝技術整合」與「關鍵製程與材料技術開發」兩大主題。...