風傳媒搶攻AI記憶體需求，美光台中先進封測二廠今啟用！擴大HBM佈局、2027產能多已被預訂
作者 魏鑫陽全文約 1,015 字
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風傳媒 · 文章頁摘要AI應用持續推升高頻寬記憶體（HBM）需求，美光科技（NASDAQ，MU）今（15）日在台中啟用台灣美光先進封裝與測試二廠（Micron Advanced Assembly and Test Taiwan 2，AATT2），強化支援HBM的先進封裝與測試能力。美光透露，公司2027年大部分HBM產能已完成客戶預訂，預期記憶體產業供需仍將維持緊俏。AATT2是......
AI應用持續推升高頻寬記憶體（HBM）需求，美光科技（NASDAQ，MU）今（15）日在台中啟用台灣美光先進封裝與測試二廠（Micron Advanced Assembly and Test Taiwan 2，AATT2），強化支援HBM的先進封裝與測試能力。...