鉅亨網AI晶片變強不只靠製程！先進封裝成新關鍵 台積電布局受矚目
作者 段智恆全文約 997 字
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鉅亨網 · 文章頁摘要AI晶片競爭重心轉向先進封裝，從製程微縮延伸到晶片排列、連接與堆疊。 台積電以先進封裝整合AI運算晶片與HBM，封裝產能擴增數倍，周四將公布季度財報。 先進封裝成新焦點，帶動台積電與設備商商機，應用材料估今年封裝營收成長逾70%。
AI晶片競爭正從「電晶體能做多小」，延伸至「不同晶片如何整合」。隨著先進製程微縮難度與成本攀升，將多塊晶片緊密連接的先進封裝技術，正成為提升效能的重要途徑，也讓台積電(2330-TW)(TSM-US)在AI供應鏈中的角色更加關鍵。...