深化先進封裝技術 日月光攜三校發表18項技研成果
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MoneyDJ理財網 · 文章頁摘要日月光深化先進封裝技術布局,今(16)日於高雄廠K23國際會議廳舉辦「第14屆封裝技術研究成果發表會」,攜手國立成功大學、國立中山大學及國立中正大學,共同執行18項研究專案,聚焦「先進封裝技術整合」與「關鍵製程與材料技術開發」...
MoneyDJ新聞 2026-10-16 17:06:36 新聞中心 發佈 日月光深化先進封裝技術布局,今(16)日於高雄廠K23國際會議廳舉辦「第14屆封裝技術研究成果發表會」,攜手國立成功大學、國立中山大學及國立中正大學,共同執行18項研究專案,聚焦「先進封裝技術整合」與「關鍵製程與材料技術開發...