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11/11（三）
新一輪漲價潮醞釀中！合約價比現貨價還貴 中國華強北記憶體價格倒掛 通路商哀鴻遍野
陸記憶體市場新一輪漲價啟動，部分原廠已口頭告知企業級顆粒漲價，通路價格先漲 三星、SK海力士、美光將產能優先投向HBM、伺服器DDR5與企業級QLC SSD，通用DRAM與部分NAND供給被壓縮 模組廠與終端承壓，十銓稱拿不到足量供應被迫現貨補料；手機BOM成本升至49%，PC出貨Q3年減20.1%
三星電子確立研發計畫，預計 2027 年初完成先進封裝 3D Cube-H 技術開發
韓國媒體報導，三星電子已確立研發計畫，預計將於 2027 年初完成先進封裝技術「3D Cube-H」的開發。該技術採用混合鍵合（Hybrid Bonding）技術達到垂直（3D）堆疊結構，主要鎖定超高效能人工智慧（AI）半導體應用。業界預期，這項技術若順利推進，將為三星未來在晶圓代工業務爭取各大科技...
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