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三星電子確立研發計畫，預計 2027 年初完成先進封裝 3D Cube-H 技術開發

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韓國媒體報導，三星電子已確立研發計畫，預計將於 2027 年初完成先進封裝技術「3D Cube-H」的開發。該技術採用混合鍵合（Hybrid Bonding）技術達到垂直（3D）堆疊結構，主要鎖定超高效能人工智慧（AI）半導體應用。業界預期，這項技術若順利推進，將為三星未來在晶圓代工業務爭取各大科技...

三星電子確立研發計畫，預計 2027 年初完成先進封裝 3D Cube-H 技術開發（新聞配圖）
配圖來源：科技新報

韓國媒體報導，三星電子已確立研發計畫，預計將於 2027 年初完成先進封裝技術「3D Cube-H」的開發。該技術採用混合鍵合（Hybrid Bonding）技術達到垂直（3D）堆疊結構，主要鎖定超高效能人工智慧（AI）半導體應用。...

https://technews.tw/2026/11/11/the-development-of-the-advanced-packaging-technology-3d-cube-h-is-expected-to-be-completed-in-early-2027/