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11/3（二）
長庚大學攜手台日團隊突破二維半導體瓶頸 研究成果躍上《Nature》
長庚大學攜手臺灣、日本跨國研究團隊，成功開發可在2吋晶圓上製備的高遷移率p型「硼碳氮（BCN）」二維半導體，材料厚度僅約0.5奈米，兼具高遷移率及晶圓級均勻性。研究成果已於2026年9月底刊登國際頂尖科學期刊《Nature》，為未來低功耗AI晶片與3D積體電路發展開創新契機。 這項研究由長庚大學「前瞻後矽異質材料中心」主任童俊智特聘教授領軍，結合東京大學、臺灣大學、陽明交通大學及中央研究院等台日科研機構，共同突破二維半導體長期面臨的材料製備瓶頸。 隨著人工智慧、高效能運算及3D晶片快速發展，半導體產業持續探索傳統矽材料之外的新選擇。其中，二維半導體因厚度極薄、具備高度積體化潛力，成為後摩爾時代的重要研究方向。 然而，現有二維材料多呈現n型或雙極性傳輸，兼具高效能、高穩定性及大面積製備能力的p型材料相對缺乏，成為發展低功耗互補式電子元件的重要挑戰。 童俊智表示，研究團隊從基礎化學原理出發，運用前驅物工程，設計由單甲基胺硼烷（MMAB）與氨硼烷（AB）組成的雙前驅物系統，精確控制硼、碳、氮原子在表面反應時的釋放順序及結合方式。 這項技術成功克服傳統BCN材料合成時，碳原子容易
中時新聞網偏藍長庚大學攜手台日團隊突破二維半導體瓶頸！0.5奈米單層材料躍登《Nature》,「前瞻後矽異質材料中心」跨越2031年…
面對人工智慧（AI）、高效能運算與 3D 晶片的蓬勃發展，全球半導體產業正加速尋求突破物理極限的新世代材料。長庚大學攜手台日頂尖團隊突破二維半導體瓶頸，成功開發出厚度僅約 0.5 奈米的單層材料，卓越成果躍登國
經濟日報
騰訊新聞
11/1（日）
Countries commit to get nature goals back on track
Nearly 200 nations on Friday struck hard-fought agreements at a UN biodiversity summit, but the outcome was accompanied by disappointment over missed opportunities to address humanity’s destructive toll on nature.Delegates cheered as crucial texts were approved in overtime, but the celebrations were
Taipei Times