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過去 3 天標成 #Leap 的報導
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10/29（四）
風傳媒偏藍CPO第四季啟動量產、明年營收估逾5億美元！日月光投控2027年LEAP業務看倍增
日月光投控（3711）先進封裝布局再添成長動能。財務長董宏思29日在法說會表示，CPO（共同封裝光學）已於今年第四季開始量產，預估2027年可貢獻逾5億美元營收；公司並將2026年LEAP營收預估由上一季的37億美元上修至逾40億美元，預期2027年LEAP營收再倍增。不過，需求升溫也帶來產能壓力，日月光今年資本支出再上修至115億美元，明年投資規模預期還會......
- 風傳媒偏藍
日月光Q3營收獲利雙創高、EPS 5.84元！Q4營收估再增6至8%
日月光投控（3711）第三季營收、獲利同步走高，合併營收達新台幣2,441.61億元，創單季新高，歸屬母公司業主淨利269.96億元，稀釋每股盈餘（EPS）5.84元。受惠先進封裝LEAP服務需求強勁、產能維持滿載或接近滿載，封裝測試（ATM）業務毛利率攀升至30.6%。展望第四季，公司預估合併營收將季增6%至8%，毛利率可望升至23%至24%。財務長董宏思......
TVBS新聞網偏藍日月光法說／Q3獲利近270億！2027年先進封裝營收倍增
日月光投控（3711）今（29）日舉行法說會，並公布第三季營收2441.61億元；單季稅後純益達269.96億元，季增28%，年增148%，創近19季以來新高；每股稅後純益5.84元，由於先進封裝需求仍強勁，預估今年先進封測LEAP服務年營收將從37億美元上調至40億美元，2027年LEAP營收目標倍增。
鏡報偏綠先進封測營收今年上修、明年翻倍！日月光：CoWoS需求供不應求 廠房空間成緊箍咒
AI晶片需求持續爆發，先進封裝產能供不應求。日月光投控（3711）今召開第三季法人說明會，財務長董宏思表示，受惠AI與高效能運算（HPC）需求強勁，今年先進封測服務（LEAP）營收預估由原先37億美元上修至超過40億美元，2027年更將再翻倍成長，規模有望突破80億美元。對客戶需求持續超越供給，日月光坦言，目前最大的擴產瓶頸並非資金或訂單，而是廠房空間不足，正全力加速產能建置。
- 鏡報偏綠
AI改變封測產業 日月光：封測毛利率30%天花板將成為地板
AI需求持續推升先進封裝產能與獲利能力，封測產業過去的毛利率天花板正被打破。日月光投控（3711）今日召開第三季法人說明會，第三季半導體封測事業毛利率達30.6%，季增3.3個百分點、年增8個百分點。日月光財務長董宏思表示，隨著AI相關先進封測業務持續放量，過去被視為結構性毛利率天花板的30%，如今已成為未來的基準底部，預期2027年封測毛利率將持續逐季改善。
