AI改變封測產業 日月光：封測毛利率30%天花板將成為地板

AI需求持續推升先進封裝產能與獲利能力，封測產業過去的毛利率天花板正被打破。日月光投控（3711）今日召開第三季法人說明會，第三季半導體封測事業毛利率達30.6%，季增3.3個百分點、年增8個百分點。日月光財務長董宏思表示，隨著AI相關先進封測業務持續放量，過去被視為結構性毛利率天花板的30%，如今已成為未來的基準底部，預期2027年封測毛利率將持續逐季改善。