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報導趨勢

關鍵字變化

過去 3 天標成 #Gpu 的報導

另有 46 篇標題或摘要提到「Gpu」,但沒有這個標籤。看所有提到「Gpu」的文章 →

11/5(四)

  • 聯合新聞網偏藍

    大世科財報/前三季EPS 2.53元創同期新高 賺贏去年全年

    系統整合服務商大世科(8099)5日公告第3季財報,受惠企業AI運算與GPU伺服器建置需求強勁,累計前3季EPS達2.53元,刷新歷年同期新高紀錄,且獲利已提前超越2025年全年水準。

    #財報#EPS#GPU#伺服器

  • TVBS新聞網偏藍

    瞄準企業AI需求 Lenovo聯手NVIDIA推AI Express

    大AI時代,不少企業也陸續導入AI,但除了軟體應用之外,背後的設備建置也是一大挑戰。Lenovo(聯想)今(5)日宣布,將攜手NVIDIA(輝達)推出全新AI Express方案,提供不同規模的AI設備配置,讓企業不用從零開始摸索、建置,可依照需求選擇適合的方案,最快15個工作天就能出貨,縮短企業導入AI的等待時間。

    #人工智慧#聯想#AI#輝達#Nvidia#GPU

  • 聯合新聞網偏藍

    2027科技產業大預測/全球AI server出貨量年增36% 增幅優於2026年

    全球調研機構TrendForce「AI Next–2027科技產業大預測」研討會5日登場,提出2027年AI Server市場及供應鏈變化趨勢前瞻,TrendForce預估,在GPU與ASIC雙軌並進下,2027年全球AI server出貨量將年增36%,增幅可望優於2026年,但後續還得持續關注總體經濟或地緣政治等影響而有所調動。

    #貨量#地緣政治#GPU

  • 信傳媒

    馬斯克臉要綠了 德州新州長承諾暫停新建AI資料中心 還打算取消租稅優惠

    美國德州憑藉零州所得稅、長達7年的企業租稅優惠、低廉的營運與電力成本、充足的土地

    #global

  • 科技新報

    SpaceX 豪擲 400 億美元布局 AI,攜手高盛、阿波羅打造科技基建融資新指標

    據市場消息傳出,高盛集團(Goldman Sachs)與阿波羅全球管理(Apollo Global Management)正積極與投資人接洽,計劃出售太空探索技術公司(SpaceX)規模約 400 億美元 AI 晶片融資案的部分額度。該交易特別採用「多層次融資架構」,旨在將龐大債務排除於 Space...

    #AI 人工智慧#GPU#Nvidia#公司治理#晶片#AI 晶片

  • 睿傳媒

    芯原推出面向可穿戴設備的新一代GCNanoOptimaV 2.5D GPU IP - 睿傳媒 Rightmedia

    創新架構與先進硬件加速技術提升圖形處理性能和能效,滿足新興可穿戴應用需求 上海2026年11月5日 /美通社/ — 芯原股份(芯原,股票代碼:688521.SH)今日宣布推出新一代GCNanoOptimaV 2.5D圖形處理(GPU)IP,旨在滿足可穿戴設備對先進圖形處理能力日益增長的需求。GCNanoOptimaV采用專用硬件加速引擎和優化的內存架構,顯著提升圖形渲染性能與內存效率,在滿足可穿戴應用嚴格資源限制的同時,助力實現更加豐富、流暢的圖形用戶界面(GUI)。目前,該GPU IP已獲得多家領先客戶采用。 GCNanoOptimaV集成了專用硬件描邊引擎(Hardware Stroke Engine)和橢圓渲染引擎(Hardware Ellipse Engine),旨在解決矢量圖形渲染過程中的性能瓶頸。其中,硬件描邊引擎顯著提升復雜線條和曲線的渲染性能,尤其適用於健康監測、運動追蹤及地圖導航等應用。此外,其創新的網格渲染架構(Mesh Rendering)可有效降低片上SRAM需求,讓資源受限的SoC設計能夠以更高內存效率集成GPU。 GCNanoOptimaV還集成了芯原最新的DECNano 3.0壓縮引擎,在保持固定2:1壓縮比的同時進一步提升圖像質量。該GPU保持與芯原VGLite圖形API的兼容,並支持LVGL等主流圖形框架及SVG、PNG等圖形格式。憑借良好的軟件兼容性,客戶能夠以較少的修改遷移現有應用,簡化系統集成並加快產品開發進程。 「隨著可穿戴設備快速發展,日益豐富的應用功能對圖形處理性能提出了更高要求,而功耗和內存資源仍是關鍵制約因素。」芯原首席戰略官、執行副總裁、IP事業部總經理戴偉進表示,「通過創新架構與先進硬件加速技術,我們的新一代2.5D GPU IP在地圖顯示和導航等應用中實現了可量化的性能提升,並有效降低功耗。我們希望通過這些技術創新,幫助客戶在嚴格的功耗和內存資源限制下,實現更加豐富的視覺體驗。」 關於芯原 芯原微電子(上海)股份有限公司(芯原股份,688521.SH)是一家領先的芯片定制解決方案上市公司,擁有全面、專有的半導體IP組合,長期專注於AI ASIC定制領域。 公司擁有自主可控的圖形處理IP(GPU IP)、神經網絡處理IP(NPU IP)、視頻處理IP(VPU IP)、數字信號處理IP(DSP IP)、圖像信號處理IP(ISP IP)和顯示處理IP(Display Processing IP)六類處理器IP,以及1,700多個模擬和混合信號IP,包括射頻IP和接口IP。 基於自有的IP,公司構建了覆蓋雲側、邊側、端側的AI ASIC平台體系,包括高性能SoC平台、高性能AIGC平台、視頻轉碼平台、自動駕駛SoC平台、AI ISP SoC平台和超低功耗AI/AR眼鏡SoC平台等,面向數據中心、智慧汽車、AI手機與AI PC、智能眼鏡與可穿戴設備、具身智能等主要賽道,提供從芯片定義、架構設計到規模量產的一站式定制服務。 順應大算力需求推動系統級芯片(SoC)向系統級封裝(SiP)演進的趨勢,芯原以「IP芯片化」「芯片平台化」「平台生態化」為方針,從接口IP、Chiplet架構、先進封裝技術等方面入手,持續推進Chiplet技術與項目的研發和產業化。 基於獨有的芯片設計平台即服務(Silicon Platform as a Service, SiPaaS)經營模式,公司主營業務的應用領域廣泛包括消費電子、汽車電子、計算機及周邊、工業、數據處理、物聯網等,主要客戶包括芯片設計公司、IDM、系統廠商、大型互聯網公司、雲服務提供商等。 芯原成立於2001年,總部位於中國上海,在全球設有9個設計研發中心,以及10個銷售和客戶支持辦事處,目前員工已超過2,000人。 了解更多信息,請訪問:www.verisilicon.com 媒體聯絡:[email protected]   這篇文章 芯原推出面向可穿戴設備的新一代GCNanoOptimaV 2.5D GPU IP 最早出現在 睿傳媒 Rightmedia.

    #傳媒#設備#GPU#IP#新一代

  • 鉅亨網

    高盛、阿波羅分銷SpaceX 400億美元AI晶片融資 創GPU史上最大表外交易

    高盛與阿波羅正磋商出售SpaceX約400億美元AI晶片融資案部分份額,創GPU史上最大表外交易。
消息人士指,已接觸買家,擬在正式銀團前先認購最高5億美元份額,銀團分銷隨後啟動。
該案採表外融資租賃,GPU與伺服器回租SpaceX,債務不列入資產負債表,助其維持投資級信評。

    #美股雷達

11/4(三)

11/3(二)