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過去 1 天標成 #Gpu 的報導
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11/6 02:00
中央社偏綠避開美國出口管制 中國AI新創月之暗面轉向歐洲租輝達晶片算力
消息人士告訴美國財經媒體CNBC，遭白宮指控透過遠端方式在東亞使用輝達（Nvidia）先進晶片的中國AI新創公司月之暗面，正試圖改經由歐洲的資料中心來取得這些晶片。
11/5 21:00
美國禁運擋不住算力需求！月之暗面傳赴歐洽租輝達Blackwell算力
月之暗面傳將目光轉向歐洲，洽談租用至少8,000顆輝達Blackwell GPU算力，透過海外資料中心支援AI推論與訓練。 美國限制先進晶片出口中國，但《CNBC》指現行法規未廣泛管制海外雲端遠端使用，形成政策缺口。 美國議員推《遠端存取安全法案》補漏洞，雲端業者或要求更高預付款。
鉅亨網11/5 18:00
11/5 16:00
TVBS新聞網
11/5 15:00
聯合新聞網偏藍2027科技產業大預測／全球AI server出貨量年增36% 增幅優於2026年
全球調研機構TrendForce「AI Next–2027科技產業大預測」研討會5日登場，提出2027年AI Server市場及供應鏈變化趨勢前瞻，TrendForce預估，在GPU與ASIC雙軌並進下，2027年全球AI server出貨量將年增36%，增幅可望優於2026年，但後續還得持續關注總體經濟或地緣政治等影響而有所調動。
11/5 14:00
信傳媒
11/5 10:00
科技新報
11/5 08:00
芯原推出面向可穿戴設備的新一代GCNanoOptimaV 2.5D GPU IP - 睿傳媒 Rightmedia
創新架構與先進硬件加速技術提升圖形處理性能和能效，滿足新興可穿戴應用需求 上海2026年11月5日 /美通社/ — 芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日宣布推出新一代GCNanoOptimaV 2.5D圖形處理（GPU）IP，旨在滿足可穿戴設備對先進圖形處理能力日益增長的需求。GCNanoOptimaV采用專用硬件加速引擎和優化的內存架構，顯著提升圖形渲染性能與內存效率，在滿足可穿戴應用嚴格資源限制的同時，助力實現更加豐富、流暢的圖形用戶界面（GUI）。目前，該GPU IP已獲得多家領先客戶采用。 GCNanoOptimaV集成了專用硬件描邊引擎（Hardware Stroke Engine）和橢圓渲染引擎（Hardware Ellipse Engine），旨在解決矢量圖形渲染過程中的性能瓶頸。其中，硬件描邊引擎顯著提升復雜線條和曲線的渲染性能，尤其適用於健康監測、運動追蹤及地圖導航等應用。此外，其創新的網格渲染架構（Mesh Rendering）可有效降低片上SRAM需求，讓資源受限的SoC設計能夠以更高內存效率集成GPU。 GCNanoOptimaV還集成了芯原最新的DECNano 3.0壓縮引擎，在保持固定2:1壓縮比的同時進一步提升圖像質量。該GPU保持與芯原VGLite圖形API的兼容，並支持LVGL等主流圖形框架及SVG、PNG等圖形格式。憑借良好的軟件兼容性，客戶能夠以較少的修改遷移現有應用，簡化系統集成並加快產品開發進程。 「隨著可穿戴設備快速發展，日益豐富的應用功能對圖形處理性能提出了更高要求，而功耗和內存資源仍是關鍵制約因素。」芯原首席戰略官、執行副總裁、IP事業部總經理戴偉進表示，「通過創新架構與先進硬件加速技術，我們的新一代2.5D GPU IP在地圖顯示和導航等應用中實現了可量化的性能提升，並有效降低功耗。我們希望通過這些技術創新，幫助客戶在嚴格的功耗和內存資源限制下，實現更加豐富的視覺體驗。」 關於芯原 芯原微電子（上海）股份有限公司（芯原股份，688521.SH）是一家領先的芯片定制解決方案上市公司，擁有全面、專有的半導體IP組合，長期專注於AI ASIC定制領域。 公司擁有自主可控的圖形處理IP（GPU IP）、神經網絡處理IP（NPU IP）、視頻處理IP（VPU IP）、數字信號處理IP（DSP IP）、圖像信號處理IP（ISP IP）和顯示處理IP（Display Processing IP）六類處理器IP，以及1,700多個模擬和混合信號IP，包括射頻IP和接口IP。 基於自有的IP，公司構建了覆蓋雲側、邊側、端側的AI ASIC平台體系，包括高性能SoC平台、高性能AIGC平台、視頻轉碼平台、自動駕駛SoC平台、AI ISP SoC平台和超低功耗AI/AR眼鏡SoC平台等，面向數據中心、智慧汽車、AI手機與AI PC、智能眼鏡與可穿戴設備、具身智能等主要賽道，提供從芯片定義、架構設計到規模量產的一站式定制服務。 順應大算力需求推動系統級芯片（SoC）向系統級封裝（SiP）演進的趨勢，芯原以「IP芯片化」「芯片平台化」「平台生態化」為方針，從接口IP、Chiplet架構、先進封裝技術等方面入手，持續推進Chiplet技術與項目的研發和產業化。 基於獨有的芯片設計平台即服務（Silicon Platform as a Service, SiPaaS）經營模式，公司主營業務的應用領域廣泛包括消費電子、汽車電子、計算機及周邊、工業、數據處理、物聯網等，主要客戶包括芯片設計公司、IDM、系統廠商、大型互聯網公司、雲服務提供商等。 芯原成立於2001年，總部位於中國上海，在全球設有9個設計研發中心，以及10個銷售和客戶支持辦事處，目前員工已超過2,000人。 了解更多信息，請訪問：www.verisilicon.com 媒體聯絡：[email protected] 這篇文章 芯原推出面向可穿戴設備的新一代GCNanoOptimaV 2.5D GPU IP 最早出現在 睿傳媒 Rightmedia.
睿傳媒11/5 07:00
高盛、阿波羅分銷SpaceX 400億美元AI晶片融資 創GPU史上最大表外交易
高盛與阿波羅正磋商出售SpaceX約400億美元AI晶片融資案部分份額，創GPU史上最大表外交易。 消息人士指，已接觸買家，擬在正式銀團前先認購最高5億美元份額，銀團分銷隨後啟動。 該案採表外融資租賃，GPU與伺服器回租SpaceX，債務不列入資產負債表，助其維持投資級信評。
