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11/4（三）
FTNN新聞網偏綠FOPLP先進封裝題材發酵！「面板大廠」轉型布局AI、高頻通訊市場 自營商豪砸4,625萬元搶進
記者黃詩雯／綜合報導台股加權指數今（4）日落在42948.91點，下跌358.63點，跌幅0.83%，成交量達1.11兆元。據證交所籌碼動向，自營商（自行買賣）買超7.5億元，觀察買超個股方面，群創（3481）持續推動「MorethanPanel」轉型，透過活化舊廠資產及布局扇出型面板級封裝（FOP...
聯合新聞網偏藍全民權證／力成 挑價內外20%
力成（6239）集團2026年資本支出上看400億元，年增109.9%。其中，力成10億美元， FOPLP為主要產能，積極生產510x515規格面板級封裝（FOPLP），FOPLP將從2026年開始試產、2027年則進入量產，挹注營運可期。
- 聯合新聞網偏藍
力成 挑價內外20%
力成（6239）集團2026年資本支出上看400億元，年增109.9%。其中，力成10億美元， FOPLP為主要產能，積極生產510x515規格面板級封裝（FOPLP），FOPLP將從2026年開始試產、2027年則進入量產，挹注營運可期。
力成 挑價內外20%
力成（6239）集團2026年資本支出上看400億元，年增109.9%。其中，力成10億美元， FOPLP為主要產能，積極生產510x515規格面板級封裝（FOPLP），FOPLP將從2026年開始試產、2027年則進入量產，挹注營運可期。
經濟日報11/3（二）
日月光CPO和台積電COUPE差在哪？ 封測廠怎麼搶AI商機
【緯來新聞網】SEMI 矽光子產業聯盟由國際半導體產業協會（SEMI）號召成立，並由台積電與日月光共同擔任聯盟倡議人。這項合作被譽為台灣半導體的「矽光子國家隊」，核心目標在於推動共同封裝光學元件（CPO）技術的發展，外界好奇，日月光的CPO與台積電的COUPE差在哪？雲報政經產業研究院副社長柴煥欣表示，兩者架構相同，分野在晶片的接合手法：日月光著重成本，台積電主打極致效能，各自瞄準不同族群。緯來財經《投資聊一SHOT》11/3節目中，柴煥欣與大同大學電機系教授張勤煜比較兩家技術，並剖析CoPoS、FOPLP等面板級封裝的量產難題。RDL與SoIC：兩條接合路線，各有擅長領域柴煥欣指出，兩者都由電的EIC與光的PIC堆疊而成，雷射光源也一致，分野在於接合手法：日月光採重佈線層（RDL），在壓低成本的同時仍有效能增益；台積電採SoIC，以TSV穿孔灌銅，讓兩顆晶片近乎融為同一電路，表現最強，價格也相對偏高。封測廠的機會在哪裡？柴煥欣分析，台積電鎖定追求頂尖表現的客群；日月光與矽品則能在CoWoS供不應求時，承接外溢訂單。張勤煜補充，COUPE主要服務不計成本的A級客戶，至於邊緣AI、手機與電腦端，用不著這麼高規格與價位，正是日月光的舞台；其最新的FOCoS-Bridge以矽橋加快傳輸，並降低延遲與功耗。面板級封裝的關卡：玻璃鑽孔與碎裂柴煥欣說明，面板級封裝用方形面板取代圓形晶圓，能減少邊角浪費，擺進更多晶片。不過玻璃的鑽孔精度不如矽，加上材質極薄，據廠商透露碎裂率高達九成，距離量產還有一段路。台積電於是讓玻璃僅充當載具、完工後移除，他認為這在架構上已屬CoWoS-R。CPO下一步怎麼走？張勤煜解釋，光傳輸正從目前的插拔式光模組，邁向NPO，終點是2.5D、3D的CPO。輝達近日提出OOI（Optics-on-Interposer），讓光子引擎直接坐上中介層，他稱之為終極目標，不過仍在研發階段。他提到，一旦封合失敗，整顆昂貴的AI晶片就報銷，由誰買單，正是封裝廠審慎接單的考量。常見問題 FAQQ：NPO和CPO差在哪？A：NPO（近封裝光學）把光子引擎以插槽置於AI晶片旁的同一基板，壞了能換，但距離稍遠；CPO則與晶片合封，傳輸更快，成本與難度也更高。Q： CoPoS與FOPLP如何區分？A： FOPLP的面板僅作載具，製成後撤除；CoPoS原先打算讓面板擔任中介層，但玻璃鑽孔與碎裂難題未解，台積電目前改以玻璃作載具。後續觀察輝達OOI的研發進度、台積電CoPoS的量產時程，以及日月光FOCoS-Bridge的導入成果。本文為節目來賓個人看法，不構成投資建議，投資人應自行評估風險。想了解更多專業財經資訊，請點擊下方連結收看完整影片，或訂閱「緯來財經YouTube」頻道，《投資聊一SHOT》每周二、三、四 17:30 準時上新片！
緯來新聞網10/30（五）
友達(2409)、群創(3481)殺到快跌停能撿？面板雙虎拚轉型，誰能先靠AI封裝翻身？日月光、力成也搶進....FO…
友達(2409)、群創(3481)股價重挫快跌停，面板雙虎現在能進場撿便宜？友達第三季轉虧、賣廠給台積電估賺185億元，群創FOPLP出貨量暴增10倍，搶攻AI先進封裝商機。國票證券分析師孫嘉明解析兩大面板廠轉型進度，並點名日月光、力成、友威科、鑫科等潛在受惠股，揭開良率、製程效率與客戶認證3大獲利關鍵。
三立新聞網偏綠明年EPS上看18元！「這封測大廠」搶搭超微FOPLP列車 目標價奔370元
封測大廠力成公布第3季財報，單季EPS達3.55元，前9月EPS合計9.05元，表現穩健。本土投顧看好其先進封測營收比重已達30%，且FOPLP技術預計於明年中迎來量產，更傳出將首度打入AMD供應鏈，成為營運成長新引擎。法人給予力成「買進」評等，目標價上看370元，後市展望相當樂觀。
今周刊10/28（三）
- FTNN新聞網偏綠
目標價370元！「封測大廠」EPS上看至18.57元 FOPLP製程預計切入AMD晶片、設備瓶頸有所改善
記者王凱暄／綜合報導封測大廠力成（6239）昨（27）日召開法說並公布Q3財報，單季營收達253.3億元、毛利率24%、EPS達3.55元，本土券商投顧則表示，力成目前先進封測營收占比已達30%，隨著FOPLP有望於明年量產，投顧看好其成為力成未來重要成長動能，加上設備問題有所改善，整體後市十分樂觀...
- 聯合新聞網偏藍
特化鏈強攻封裝材料
AI封裝催生材料商機，特化鏈搶進封裝材料。面板供應鏈本周接力召開法說會，FOPLP、CPO技術進展與商業化時程受矚目，永光（1711）、碩正及晶呈科技同步布局封裝材料，搶攻AI帶動的新商機。
特化鏈強攻封裝材料
AI封裝催生材料商機，特化鏈搶進封裝材料。面板供應鏈本周接力召開法說會，FOPLP、CPO技術進展與商業化時程受矚目，永光（1711）、碩正及晶呈科技同步布局封裝材料，搶攻AI帶動的新商機。
- FTNN新聞網偏綠
目標價最高看384元！「封測大廠」Q3營收253億元寫歷史新高 FOPLP滿載可單月挹注30億元營收
記者何亞軒／綜合報導本土法人針對封測大廠力成（6239）出示報告，預期其扇出型面板級封裝（FOPLP）明（2027）年量產確定，在成熟封測與記憶體產業供給仍供不應求的情況下後市動能強勁，調升獲利預估及目標價，目標價最高上看384元。本土法人針對封測大廠力成（6239）出示報告，調升獲利預估及目標價，...
面板級封裝受矚目 化學材料業者布局新商機
面板供應鏈將於本周接力召開法說會，面板級封裝（FOPLP）、共同封裝光學（CPO）的技術演進與商業化進度，成為市場關注焦點。隨AI封裝需求升溫，上游材料供應鏈也加速布局。
- 聯合新聞網偏藍
面板級封裝受矚目 化學材料業者布局新商機
面板供應鏈將於本周接力召開法說會，面板級封裝（FOPLP）、共同封裝光學（CPO）的技術演進與商業化進度，成為市場關注焦點。隨AI封裝需求升溫，上游材料供應鏈也加速布局。
- 三立新聞網偏綠
台積電CoWoS將漲價2成？一線封測廠產能爆滿 「這2家」享轉單紅利
台積電傳出擬調高先進封裝CoWoS報價，漲幅上看兩成，因AI晶片需求熱絡、設備交期拉長，致封裝交期延長。一線大廠產能吃緊，轉單效應浮現，華泰、超豐等二線業者接單看增，享有產能外溢紅利。同時，力成加速布局FOPLP迎量產，日月光單季營收創高。市場關注台積電價格政策、FOPLP良率及二線廠外溢效益等三大指標。
明年獲利可望續創新高 法人調高力成獲利預估值及目標價
力成（6239）第3季毛利率及獲利優於預期，第4季營運可望維持高檔不墜，法人預期，隨扇出型面板級封裝（FOPLP）明年量產進程大致確定、成熟封測與記憶體產業供給仍供不應求，調升獲利預估值及目標價。
- 聯合新聞網偏藍
明年獲利可望續創新高 法人調高力成獲利預估值及目標價
力成（6239）第3季毛利率及獲利優於預期，第4季營運可望維持高檔不墜，法人預期，隨扇出型面板級封裝（FOPLP）明年量產進程大致確定、成熟封測與記憶體產業供給仍供不應求，調升獲利預估值及目標價。
中時新聞網偏藍《半導體》力成報價調漲助攻獲利、先進封裝添柴 外資目標價翻倍
力成(6239)受惠記憶體市場供不應求、高階封裝拉貨動能強勁，加上產品代工報價調漲效益顯現，第四季營運可望維持高檔並續攀高峰；在新布局上，面板級扇出型封裝(FOPLP)與矽光子CPO亦按計畫推進，營運動能獲土洋法人一
力成AMD封裝明年H1試產，CPO接續整合
MoneyDJ新聞 2026-10-28 09:47:57 數位內容中心 發佈力成（6239）加快先進封裝產線量產準備，竹科P11與L3C廠區同步建置FOPLP與矽光子CPO產線，AMD專案設備已完成進機安裝，規劃2027年上半年小量試產、2027年中前銜接量產。L3C廠區採兩層Fab配置，一樓布局...
MoneyDJ理財網
10/27（二）
力成Q3淨利年增逾7成 加速進攻先進封裝
AI需求持續升溫，帶動先進封裝商機，測試大廠力成第三季毛利率達24%，淨利年增超過7成，每股盈餘3.55元。董事長蔡篤恭在今（27）日法說會後看好第四季及明年營運。力成也將擴大面板級封裝產能，目標2028年達到每月5000片。另外包括日月光、群創、友達也積極布局，搶攻先進封裝與玻璃基板新商機。力成面板級封裝機台，正在為AI強勁需求，加緊量產的腳步。董事長蔡篤恭更在今（27）日法說會後釋出樂觀訊息，客戶正從傳統記憶體大廠，進一步擴展至雲端服務。 力成董事長蔡篤恭：「在營收的結構上，我們也做了一個，藉這個機會，我們做了一個轉型。我們未來的成長，大部分不再倚賴記憶體。記憶體當然是我們的根，還是保持著，但是我們成長的動能，是會來自於所有的先進封裝科技上的動能，所以我們是總算苦盡甘來。」 受惠AI需求持續升溫，力成的好日子還在後頭。而剛公布第三季成績單也很亮眼，營運表現優於預期。第三季淨利年增率高達70.7%，毛利率以及EPS也是一路走高。今年第三季毛利來到24%，每股盈餘3.55元，讓蔡董樂開懷，直說第四季甚至是明年，都很看好。 力成董事長蔡篤恭：「我想我們第三季應該超乎我們的預期，一切都是合乎我們當初所規劃的。第四季到目前為止，我們還是很正面的。因為我想所有的AI、標準型記憶體、快閃記憶體、邏輯晶片都是我們的，還是樂觀看第四季。」 好成績來自對AI的積極佈局。力成也將持續在面板級扇出型封裝FOPLP的擴建，預計2027年年中約2000片，2028年目標訂在5000片。但不只力成，日月光也積極擴充面板級封裝產線，同時面板廠群創、友達也同樣跨入新應用，從玻璃基板到玻璃通孔等核心技術，產業正尋找下一階段的成長動能。（記者朱月英、姚尹哲／新竹採訪報導）
〈力成法說〉漲價效益延續帶動Q4獲利攀升 盼與晶圓廠策略聯盟
力成法說：盼與晶圓廠組供應鏈聯盟、提升附加價值，非成為封測代工者。 因原物料與成本上揚，力成依產品漲價個位數到雙位數，第四季獲利看增。 FOPLP採510×515面板，朝2027量產；先進封裝營收已占集團三成以上。
力成法說會／第4季續樂觀 董座：客戶陣容與開發名單已擴至 CSP 等
力成（6239）董事長蔡篤恭27日在法說會上指出，力成的客戶陣容與開發名單已進一步擴展至 AI 晶片的雲端服務供應商（CSP）等。從傳統封裝轉向面板級基礎設施與先進研發，公司積極擴建FOPLP、3DIC 與 CPO 等高階設備。為釋放資金與工程研發量能以全力投入先進封裝，力成透過整頓成熟且毛利率較低的海外資產（例如調整中國大陸傳統封裝廠的股權結構）來精簡營運架構，將投資重心全面聚焦於台灣的高階先進製程據點。
- 聯合新聞網偏藍
力成法說會／第4季續樂觀 董座：客戶陣容與開發名單已擴至CSP等
力成（6239）董事長蔡篤恭27日在法說會上指出，力成的客戶陣容與開發名單已進一步擴展至 AI 晶片的雲端服務供應商（CSP）等。從傳統封裝轉向面板級基礎設施與先進研發，公司積極擴建FOPLP、3DIC 與 CPO 等高階設備。為釋放資金與工程研發量能以全力投入先進封裝，力成透過整頓成熟且毛利率較低的海外資產（例如調整中國大陸傳統封裝廠的股權結構）來精簡營運架構，將投資重心全面聚焦於台灣的高階先進製程據點。
- 聯合新聞網偏藍
力成法說會／第4季續樂觀 董座：客戶陣容與開發名單已擴至 CSP 等
力成（6239）董事長蔡篤恭27日在法說會上指出，力成的客戶陣容與開發名單已進一步擴展至 AI 晶片的雲端服務供應商（CSP）等。從傳統封裝轉向面板級基礎設施與先進研發，公司積極擴建FOPLP、3DIC 與 CPO 等高階設備。為釋放資金與工程研發量能以全力投入先進封裝，力成透過整頓成熟且毛利率較低的海外資產（例如調整中國大陸傳統封裝廠的股權結構）來精簡營運架構，將投資重心全面聚焦於台灣的高階先進製程據點。
力成加速轉向先進封裝 明年起為成長新引擎
封測大廠力成(6239)積極推進先進封裝布局，董事長蔡篤恭今(27)日於法說會上表示，隨AI應用需求快速成長，公司正加速由傳統記憶體封裝轉向高階先進封裝，包括扇出型面板級封裝(FOPLP)、2.5D/3D異質整合、共同封裝光學(...
非凡新聞
鉅亨網
10/20（二）
中央社偏綠宸鴻：與封測廠合作少走冤枉路 領先完成TGV試產
觸控面板廠宸鴻先進技術研發資深副總經理蔡宗良今天表示，雖傳出中國業者有意進入先進封裝市場，但台灣有台積電晶圓代工、封裝測試等最完整的半導體產業鏈；宸鴻策略長劉詩亮強調，宸鴻和半導體封裝廠共同開發TGV技術，最能掌握市場需求，可少走冤枉路。
先進製程、封裝齊發 南科邁向半導體巨城 海悅「曦湖」打造科技菁英理想居所
AI（人工智慧）晶片競賽正改變半導體產業。除了追求7奈米、5奈米到3奈米、2奈米的製程突破外，隨著AI模型日益龐大，GPU（繪圖處理器）、HBM（高頻寬記憶體）與不同功能晶片的高速整合，先進封裝已成為提升運算效能的關鍵。 先進製程讓電晶體更小，先進封裝則讓不同功能晶片整合得更緊密。透過CoWoS（基板上晶圓上晶片封裝）、3D IC（三維積體電路）等技術，提升傳輸效率並降低功耗，半導體產業進入「先進製程＋先進封裝」並進的新戰局。 台南南科正是這兩大技術路線交會的重要據點。南科管理局指出，南科半導體產業正朝先進封裝、矽光子與智慧製造深化發展。2026年3月至4月底，日月光及旗下矽品接連投資近320億元，取得群創、瀚宇彩晶等南科廠房與設施，將投入擴充先進封裝及封測產能，晶圓代工與封測龍頭同時把先進製造產能集中在南科，南科正向完整的半導體製造中心演進。 除了半導體，面板產業也加速跟上此波轉型。面板龍頭群創將既有產線轉型為FOPLP（扇出型面板級封裝）產線，鎖定HPC（高效能運算）的TGV（玻璃通孔技術），將面板與精密設備技術延伸至先進封裝。不僅面板業積極轉型，記憶體領域也持續加碼投資。
PChome Online新聞
華視新聞網10/16（五）
2027 Touch Taiwan展會轉型再升級！新增先進封裝、矽光子兩展 打造科技新生態系
隨著AI、高效能運算(HPC)及高速資料傳輸需求快速成長，全球科技產業正迎來新一波轉型升級浪潮。從半導體先進封裝、矽光子與高速光通訊，到智慧製造及多元智慧顯示應用，關鍵技術加速融合，產業發展也從單一技術創新邁向跨領域整合與生態系協作。在此趨勢下，台灣憑藉完整的半導體、顯示及電子製造供應鏈優勢，迎來跨產業整合與創新應用的新契機，為科技產業開創更廣闊的市場發展空間。 呼應全球科技產業轉型趨勢，原Touch Taiwan展會持續深化跨域整合與產業創新，2027年將全面升級展示架構與產業定位，並新增「先進封裝與測試展」及「矽光子技術應用展」兩大專業展，與「智慧製造展」及「智慧顯示展」同期登場，串聯從半導體關鍵技術、高速光通訊、智慧製造到終端應用的完整產業鏈，打造涵蓋技術展示、產業交流及國際交流的跨域科技新生態系，展現台灣科技產業迎向AI新時代的創新實力。 聚焦先進封裝與測試關鍵技術，打造次世代半導體產業鏈交流平台 AI 運算浪潮席捲全球，推動異質整合與先進封裝技術飛躍發展！從 CoWoS 產能的強勢擴張，到次世代面板級扇出型封裝(FOPLP)與玻璃基板(TGV)的全面加速，先進封裝已成為提
10/14（三）
力成AMD專案明年H1試產，續整合CPO
MoneyDJ新聞 2026-10-14 09:51:56 數位內容中心 發佈力成（6239）在竹科P11廠與L3C廠區建置FOPLP與矽光子CPO產線，AMD專案設備已完成進機安裝，排定2027年上半年先做小量試產，2027年中前銜接量產。L3C廠區規劃兩層Fab，一樓配置晶圓端Mid-end製程...
