力成Q3淨利年增逾7成 加速進攻先進封裝

AI需求持續升溫，帶動先進封裝商機，測試大廠力成第三季毛利率達24%，淨利年增超過7成，每股盈餘3.55元。董事長蔡篤恭在今（27）日法說會後看好第四季及明年營運。力成也將擴大面板級封裝產能，目標2028年達到每月5000片。另外包括日月光、群創、友達也積極布局，搶攻先進封裝與玻璃基板新商機。力成面板級封裝機台，正在為AI強勁需求，加緊量產的腳步。董事長蔡篤恭更在今（27）日法說會後釋出樂觀訊息，客戶正從傳統記憶體大廠，進一步擴展至雲端服務。 力成董事長蔡篤恭：「在營收的結構上，我們也做了一個，藉這個機會，我們做了一個轉型。我們未來的成長，大部分不再倚賴記憶體。記憶體當然是我們的根，還是保持著，但是我們成長的動能，是會來自於所有的先進封裝科技上的動能，所以我們是總算苦盡甘來。」 受惠AI需求持續升溫，力成的好日子還在後頭。而剛公布第三季成績單也很亮眼，營運表現優於預期。第三季淨利年增率高達70.7%，毛利率以及EPS也是一路走高。今年第三季毛利來到24%，每股盈餘3.55元，讓蔡董樂開懷，直說第四季甚至是明年，都很看好。 力成董事長蔡篤恭：「我想我們第三季應該超乎我們的預期，一切都是合乎我們當初所規劃的。第四季到目前為止，我們還是很正面的。因為我想所有的AI、標準型記憶體、快閃記憶體、邏輯晶片都是我們的，還是樂觀看第四季。」 好成績來自對AI的積極佈局。力成也將持續在面板級扇出型封裝FOPLP的擴建，預計2027年年中約2000片，2028年目標訂在5000片。但不只力成，日月光也積極擴充面板級封裝產線，同時面板廠群創、友達也同樣跨入新應用，從玻璃基板到玻璃通孔等核心技術，產業正尋找下一階段的成長動能。（記者朱月英、姚尹哲／新竹採訪報導）