面板級封裝受矚目 化學材料業者布局新商機

面板供應鏈將於本周接力召開法說會，面板級封裝（FOPLP）、共同封裝光學（CPO）的技術演進與商業化進度，成為市場關注焦點。隨AI封裝需求升溫，上游材料供應鏈也加速布局。