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力成加速轉向先進封裝 明年起為成長新引擎

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封測大廠力成(6239)積極推進先進封裝布局,董事長蔡篤恭今(27)日於法說會上表示,隨AI應用需求快速成長,公司正加速由傳統記憶體封裝轉向高階先進封裝,包括扇出型面板級封裝(FOPLP)、2.5D/3D異質整合、共同封裝光學(...

力成加速轉向先進封裝 明年起為成長新引擎(新聞配圖)
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MoneyDJ新聞 2026-10-27 14:50:35 王怡茹 發佈 封測大廠力成(6239)積極推進先進封裝布局,董事長蔡篤恭今(27)日於法說會上表示,隨AI應用需求快速成長,公司正加速由傳統記憶體封裝轉向高階先進封裝,包括扇出型面板級封裝(FOPLP)、2.5D/3D異質整合、共同封裝光學...