特化鏈強攻封裝材料

AI封裝催生材料商機，特化鏈搶進封裝材料。面板供應鏈本周接力召開法說會，FOPLP、CPO技術進展與商業化時程受矚目，永光（1711）、碩正及晶呈科技同步布局封裝材料，搶攻AI帶動的新商機。