MoneyDJ理財網力成AMD封裝明年H1試產，CPO接續整合
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MoneyDJ理財網 · 文章頁摘要MoneyDJ新聞 2026-10-28 09:47:57 數位內容中心 發佈力成（6239）加快先進封裝產線量產準備，竹科P11與L3C廠區同步建置FOPLP與矽光子CPO產線，AMD專案設備已完成進機安裝，規劃2027年上半年小量試產、2027年中前銜接量產。L3C廠區採兩層Fab配置，一樓布局...
MoneyDJ新聞 2026-10-28 09:47:57 數位內容中心 發佈力成（6239）加快先進封裝產線量產準備，竹科P11與L3C廠區同步建置FOPLP與矽光子CPO產線，AMD專案設備已完成進機安裝，規劃2027年上半年小量試產、2027年中前銜接量產。...