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力成法說會/第4季續樂觀 董座:客戶陣容與開發名單已擴至 CSP 等

作者 尹慧中全文約 837 字

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力成(6239)董事長蔡篤恭27日在法說會上指出,力成的客戶陣容與開發名單已進一步擴展至 AI 晶片的雲端服務供應商(CSP)等。從傳統封裝轉向面板級基礎設施與先進研發,公司積極擴建FOPLP、3DIC 與 CPO 等高階設備。為釋放資金與工程研發量能以全力投入先進封裝,力成透過整頓成熟且毛利率較低的海外資產(例如調整中國大陸傳統封裝廠的股權結構)來精簡營運架構,將投資重心全面聚焦於台灣的高階先進製程據點。

力成法說會/第4季續樂觀 董座:客戶陣容與開發名單已擴至 CSP 等(新聞配圖)
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力成(6239)董事長蔡篤恭27日在法說會上指出,力成的客戶陣容與開發名單已進一步擴展至 AI 晶片的雲端服務供應商(CSP)等。從傳統封裝轉向面板級基礎設施與先進研發,公司積極擴建FOPLP、3DIC 與 CPO 等高階設備。...