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《半導體》力成報價調漲助攻獲利、先進封裝添柴 外資目標價翻倍

作者 葉時安全文約 879 字

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力成(6239)受惠記憶體市場供不應求、高階封裝拉貨動能強勁,加上產品代工報價調漲效益顯現,第四季營運可望維持高檔並續攀高峰;在新布局上,面板級扇出型封裝(FOPLP)與矽光子CPO亦按計畫推進,營運動能獲土洋法人一

《半導體》力成報價調漲助攻獲利、先進封裝添柴 外資目標價翻倍(新聞配圖)
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力成(6239)受惠記憶體市場供不應求、高階封裝拉貨動能強勁,加上產品代工報價調漲效益顯現,第四季營運可望維持高檔並續攀高峰;在新布局上,面板級扇出型封裝(FOPLP)與矽光子CPO亦按計畫推進,營運動能獲土洋法人一致肯定,外資與本土法人紛紛調升其目標價,歐系外資更一舉上修至280元,本土法人亦給予...