先進製程、封裝齊發 南科邁向半導體巨城 海悅「曦湖」打造科技菁英理想居所

AI（人工智慧）晶片競賽正改變半導體產業。除了追求7奈米、5奈米到3奈米、2奈米的製程突破外，隨著AI模型日益龐大，GPU（繪圖處理器）、HBM（高頻寬記憶體）與不同功能晶片的高速整合，先進封裝已成為提升運算效能的關鍵。 先進製程讓電晶體更小，先進封裝則讓不同功能晶片整合得更緊密。透過CoWoS（基板上晶圓上晶片封裝）、3D IC（三維積體電路）等技術，提升傳輸效率並降低功耗，半導體產業進入「先進製程＋先進封裝」並進的新戰局。 台南南科正是這兩大技術路線交會的重要據點。南科管理局指出，南科半導體產業正朝先進封裝、矽光子與智慧製造深化發展。2026年3月至4月底，日月光及旗下矽品接連投資近320億元，取得群創、瀚宇彩晶等南科廠房與設施，將投入擴充先進封裝及封測產能，晶圓代工與封測龍頭同時把先進製造產能集中在南科，南科正向完整的半導體製造中心演進。 除了半導體，面板產業也加速跟上此波轉型。面板龍頭群創將既有產線轉型為FOPLP（扇出型面板級封裝）產線，鎖定HPC（高效能運算）的TGV（玻璃通孔技術），將面板與精密設備技術延伸至先進封裝。不僅面板業積極轉型，記憶體領域也持續加碼投資。