2027 Touch Taiwan展會轉型再升級！新增先進封裝、矽光子兩展 打造科技新生態系

隨著AI、高效能運算(HPC)及高速資料傳輸需求快速成長，全球科技產業正迎來新一波轉型升級浪潮。從半導體先進封裝、矽光子與高速光通訊，到智慧製造及多元智慧顯示應用，關鍵技術加速融合，產業發展也從單一技術創新邁向跨領域整合與生態系協作。在此趨勢下，台灣憑藉完整的半導體、顯示及電子製造供應鏈優勢，迎來跨產業整合與創新應用的新契機，為科技產業開創更廣闊的市場發展空間。 呼應全球科技產業轉型趨勢，原Touch Taiwan展會持續深化跨域整合與產業創新，2027年將全面升級展示架構與產業定位，並新增「先進封裝與測試展」及「矽光子技術應用展」兩大專業展，與「智慧製造展」及「智慧顯示展」同期登場，串聯從半導體關鍵技術、高速光通訊、智慧製造到終端應用的完整產業鏈，打造涵蓋技術展示、產業交流及國際交流的跨域科技新生態系，展現台灣科技產業迎向AI新時代的創新實力。 聚焦先進封裝與測試關鍵技術，打造次世代半導體產業鏈交流平台 AI 運算浪潮席捲全球，推動異質整合與先進封裝技術飛躍發展！從 CoWoS 產能的強勢擴張，到次世代面板級扇出型封裝(FOPLP)與玻璃基板(TGV)的全面加速，先進封裝已成為提