經濟日報AI帶動高階載板與先進封裝升級 暉盛科技TPCA SHOW展現電漿製程關鍵實力
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經濟日報 · 文章頁摘要聚焦全乾式電漿、ABF精密加工與玻璃基板技術 從PCB到Hybrid Bonding搶攻新世代電子製造商機 隨著人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）與高速資料傳輸需求快速攀升，全球電子製造產業正迎來新一波技術變革。從AI伺服器所需的高階PCB、ABF載板，到玻璃基板、異質整合與先進封裝，製程技術正朝向更高密度、更精細線路及多材料整合發展。深耕電漿製程設備的暉盛科技（7730）將參展TPCA SHOW 2026，於L714展位展示涵蓋PCB、IC載板、先進封裝與電子組裝的電漿解決方案，以全乾式製程、精密材料加工及客製化設備整合能力，展現台灣自主電漿技術在AI電子製造供應鏈中的競爭優勢。 全乾式電漿突破傳統製程限制 兼顧精密加工與綠色製造 當PCB線路愈來愈細、孔徑愈來愈小，傳統製程也面臨更高的加工精度與品質控制挑戰。暉盛科技此次展出的一大亮點，即是全乾式電漿解決方案，涵蓋去膠渣、金屬蝕刻及電漿鑽孔等技術，透過電漿反應精準控制材料表面與微細結構，降低傳統濕式製程對化學藥液的依賴。 相較部分濕式化學製程，乾式電漿可依材料特性調整反應條件，提升製程控制彈性，並有助降低化學藥液使用與
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