日月光擴展PowerSiP平台　賦能次世代AI電力傳輸

日月光半導體今日（10/14）宣布PowerSiP 平台推出 3D 系統級封裝（SiP）解決方案，可實現垂直整合的電壓調節模組，有效提升 AI資料中心與高效能運算的系統效率。