科技新報日月光擴展 PowerSiP 平台，降低寄生佈線損耗逾 50% 提升3D SiP 系統效率
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科技新報 · 文章頁摘要日月光半導體宣布 PowerSiP 平台推出 3D 系統級封裝（SiP）解決方案，可實現垂直整合的電壓調節模組（VRM），有效提升 AI 資料中心與高效能運算的系統效率。結合經認證的封裝技術與子模組工具箱，3D SiP 可實現用於將電源由 PCB 垂直傳輸至晶片的微型化、高度整合且輕薄的 VRM。透...
日月光半導體宣布 PowerSiP 平台推出 3D 系統級封裝（SiP）解決方案，可實現垂直整合的電壓調節模組（VRM），有效提升 AI 資料中心與高效能運算的系統效率。結合經認證的封裝技術與子模組工具箱，3D SiP 可實現用於將電源由 PCB 垂直傳輸至晶片的微型化、高度整合且輕薄的 VRM。...