鉅亨網日月光擴展PowerSiP™平台推出3D系統級封裝 降低寄生佈線損耗50%以上
作者 吳承諦全文約 1,162 字
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鉅亨網 · 供稿摘要封測廠日月光投控(3711-TW)今(14)日宣布 PowerSiP™ 平台推出 3D 系統級封裝（SiP）解決方案，可實現垂直整合的電壓調節模組（VRM），有效提升 AI 資料中心與高效能運算的系統效率。結合經認證的封裝技術與子模組工具箱，3D SiP 可實現用於將電源由 PCB 垂直傳輸至晶片的
封測廠日月光投控(3711-TW)今(14)日宣布PowerSiP™平台推出3D系統級封裝（SiP）解決方案，可實現垂直整合的電壓調節模組（VRM），有效提升AI資料中心與高效能運算的系統效率。結合經認證的封裝技術與子模組工具箱，3DSiP可實現用於將電源由PCB垂直傳輸至晶片的微型化、高度整合且輕...